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微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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S32K396NHT1MKUST

S32K396NHT1MKUST

S32K396NHT1MKUST

NXP USA Inc.

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S32K396NHT1MKUST

数据表

176-LQFP Exposed Pad S32K3 Tray Active - ARM® Cortex®-M7 320MHz CANbus, I2C, QSPI, SPI, UART/USART DMA, I2S, WDT Automotive - 6MB (6M x 8) 32-Bit Quad-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 800K x 8 AEC-Q100 External 2.7V ~ 5.5V A/D 69x12b SAR, Sigma-Delta Surface Mount
MCF5275CVM166

MCF5275CVM166

IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA

NXP USA Inc.

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MCF5275CVM166

数据表

256-LBGA MCF527x Tray Not For New Designs Not Verified Coldfire V2 166MHz EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, WDT - 69 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 64K x 8 - External 1.4V ~ 1.6V - Surface Mount
SPC5674KF0VMS2

SPC5674KF0VMS2

IC MCU 32B 1.5MB FLASH 473MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5674KF0VMS2

数据表

473-LFBGA MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z7d 180MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, POR, PWM, WDT - - 1.5MB (1.5M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 384K x 8 - Internal 1.14V ~ 5.5V A/D 34x12b Surface Mount
SPC5674KAVMS2

SPC5674KAVMS2

IC MCU 32B 1.5MB FLASH 473MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5674KAVMS2

数据表

473-LFBGA MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z7d 180MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, POR, PWM, WDT - - 1.5MB (1.5M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 384K x 8 - Internal 1.14V ~ 5.5V A/D 34x12b Surface Mount
SP5748GSK0AMKU6R

SP5748GSK0AMKU6R

IC MCU 32BIT 6MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SP5748GSK0AMKU6R

数据表

176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4, e200z4 80MHz, 160MHz, 160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT - 129 6MB (6M x 8) 32-Bit Tri-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 768K x 8 - Internal 3.15V ~ 5.5V A/D 48x10b, 16x12b Surface Mount
SPC5645BF0MMJ1

SPC5645BF0MMJ1

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 256MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5645BF0MMJ1

数据表

256-LBGA MPC56xx Qorivva Tray Not For New Designs Not Verified e200z4d 120MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 199 2MB (2M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 160K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 33x10b, 10x12b Surface Mount
MC68332AVAG25

MC68332AVAG25

IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP

NXP USA Inc.

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MC68332AVAG25

数据表

144-LQFP M683xx Tray Not For New Designs Not Verified CPU32 25MHz EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT - 15 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 105°C (TA) 2K x 8 - Internal 4.5V ~ 5.5V - Surface Mount
MC68332GVAG25

MC68332GVAG25

IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP

NXP USA Inc.

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MC68332GVAG25

数据表

144-LQFP M683xx Tray Not For New Designs Not Verified CPU32 25MHz EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT - 15 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 105°C (TA) 2K x 8 - Internal 4.5V ~ 5.5V - Surface Mount
SP5748GBK0AMMJ6R

SP5748GBK0AMMJ6R

IC MCU 32BIT 6MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

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SP5748GBK0AMMJ6R

数据表

256-LBGA MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4, e200z4 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT - 178 6MB (6M x 8) 32-Bit Tri-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 768K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Surface Mount
MC68HC16Z1CEH25

MC68HC16Z1CEH25

IC MCU 16BIT ROMLESS 132PQFP

NXP USA Inc.

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MC68HC16Z1CEH25

数据表

132-BQFP Bumpered HC16 Tray Not For New Designs Not Verified CPU16 25MHz EBI/EMI, SCI, SPI POR, PWM, WDT - 16 - 16-Bit ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 1K x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 8x10b Surface Mount
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