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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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PPC5121VY400

PPC5121VY400

IC MCU 32BIT ROMLESS 516FPBGA

NXP USA Inc.

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PPC5121VY400

数据表

516-BBGA MPC51xx Tray Obsolete Not Verified e300 400MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, USB OTG DMA, WDT - 147 - 32-Bit Single-Core ROMless - 0°C ~ 70°C (TA) 128K x 8 - External 1.08V ~ 3.6V - Surface Mount
SPC5645BK0VLT1R

SPC5645BK0VLT1R

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 208TQFP

NXP USA Inc.

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SPC5645BK0VLT1R

数据表

208-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4d 120MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 177 2MB (2M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 160K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 33x10b, 10x12b Surface Mount
SPC5748GSK1MKU6R

SPC5748GSK1MKU6R

IC MCU 32BIT 6MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5748GSK1MKU6R

数据表

176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4, e200z4 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT - 129 6MB (6M x 8) 32-Bit Tri-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 768K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Surface Mount
SP5748GBK0AVMJ6R

SP5748GBK0AVMJ6R

IC MCU 32BIT 6MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

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SP5748GBK0AVMJ6R

数据表

256-LBGA MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4, e200z4 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT - 178 6MB (6M x 8) 32-Bit Tri-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 768K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Surface Mount
SPC5644BF0MMJ1

SPC5644BF0MMJ1

IC MCU 32B 1.5MB FLASH 256MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5644BF0MMJ1

数据表

256-LBGA MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z4d 120MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 199 1.5MB (1.5M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 128K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 33x10b, 10x12b Surface Mount
MCF5232CVM150

MCF5232CVM150

IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA

NXP USA Inc.

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MCF5232CVM150

数据表

196-LBGA MCF523x Tray Not For New Designs Not Verified Coldfire V2 150MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART DMA, WDT - 97 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 64K x 8 - External 1.4V ~ 1.6V - Surface Mount
MC68332GCAG25

MC68332GCAG25

IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP

NXP USA Inc.

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MC68332GCAG25

数据表

144-LQFP M683xx Tray Not For New Designs Not Verified CPU32 25MHz EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT - 15 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 2K x 8 - Internal 4.5V ~ 5.5V - Surface Mount
MC68LK332GCAG16

MC68LK332GCAG16

IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP

NXP USA Inc.

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MC68LK332GCAG16

数据表

144-LQFP M683xx Tray Not For New Designs Not Verified CPU32 16.78MHz EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT - 15 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 2K x 8 - Internal 3V ~ 3.6V - Surface Mount
SPC5644CF0MLU1

SPC5644CF0MLU1

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5644CF0MLU1

数据表

176-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z4d, e200z0h 80MHz/120MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 147 1.5MB (1.5M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 192K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 27x10b, 5x12b Surface Mount
MC68HC16Z1CEH20

MC68HC16Z1CEH20

IC MCU 16BIT ROMLESS 132PQFP

NXP USA Inc.

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MC68HC16Z1CEH20

数据表

132-BQFP Bumpered HC16 Tray Not For New Designs Not Verified CPU16 20MHz EBI/EMI, SCI, SPI POR, PWM, WDT - 16 - 16-Bit ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 1K x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 8x10b Surface Mount
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