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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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LPC810M021FN8129

LPC810M021FN8129

IC MCU 32BIT 4KB FLASH 8DIP

NXP USA Inc.

0 -
LPC810M021FN8129

数据表

8-DIP (0.300", 7.62mm) LPC81xM Bulk Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 30MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT - 6 4KB (4K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 1K x 8 - Internal 1.8V ~ 3.6V - Through Hole
LH79520N0Q000B1557

LH79520N0Q000B1557

RISC MCU 32-BIT FLASH

NXP USA Inc.

0 -
LH79520N0Q000B1557

数据表

- * Bulk Active Not Verified - - - - - - - - - - - - - - - - -
P80C51RA+4A/G512

P80C51RA+4A/G512

80C51 8-BIT MCU FAMILY

NXP USA Inc.

0 -
P80C51RA+4A/G512

数据表

44-LCC (J-Lead) 80C Bulk Active Not Verified 8051 16MHz UART/USART POR, PWM, WDT - 32 - 8-Bit ROMless - 0°C ~ 70°C (TA) 512 x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V - Surface Mount
MCF5235CVF150

MCF5235CVF150

IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA

NXP USA Inc.

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MCF5235CVF150

数据表

256-LBGA MCF523x Tray Obsolete Not Verified Coldfire V2 150MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART DMA, WDT - 113 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 64K x 8 - External 1.4V ~ 1.6V - Surface Mount
MC9S12XDT512MAG

MC9S12XDT512MAG

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

0 -
MC9S12XDT512MAG

数据表

144-LQFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 80MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 119 512KB (512K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 20K x 8 - External 2.35V ~ 5.5V A/D 24x10b Surface Mount
SPC5748CBK0AMMJ6

SPC5748CBK0AMMJ6

IC MCU 32BIT 6MB FLASH 256LBGA

NXP USA Inc.

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SPC5748CBK0AMMJ6

数据表

256-LBGA MPC57xx Tray Active - e200z2, e200z4 80MHz, 160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI DMA, FlexRay, I2S, LVD, POR, WDT Automotive 178 6MB (6M x 8) 32-Bit Tri-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 768K x 8 AEC-Q100 Internal 3.15V ~ 5.5V A/D 64x10b, 80x12b SAR Surface Mount
MC912D60CCPVE

MC912D60CCPVE

IC MCU 16BIT 60KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

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MC912D60CCPVE

数据表

112-LQFP HC12 Tray Not For New Designs Not Verified CPU12 8MHz CANbus, MI Bus, SCI, SPI POR, PWM, WDT - 68 60KB (60K x 8) 16-Bit FLASH 1K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 2K x 8 - Internal 4.5V ~ 5.5V A/D 16x8/10b Surface Mount
MPXD2020VLT125

MPXD2020VLT125

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 208TQFP

NXP USA Inc.

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MPXD2020VLT125

数据表

208-LQFP PX Tray Obsolete Not Verified e200z4d 125MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT - 150 2MB (2M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 64K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 20x10b Surface Mount
MCF5475ZP200

MCF5475ZP200

IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA

NXP USA Inc.

0 -
MCF5475ZP200

数据表

388-BBGA MCF547x Tray Obsolete Not Verified Coldfire V4E 200MHz EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, PWM, WDT - 99 - 32-Bit Single-Core ROMless - 0°C ~ 70°C (TA) 32K x 8 - External 1.43V ~ 1.58V - Surface Mount
MCHC711KS2CFNE4

MCHC711KS2CFNE4

IC MCU 8BIT 32KB OTP 68PLCC

NXP USA Inc.

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MCHC711KS2CFNE4

数据表

68-LCC (J-Lead) HC11 Tube Obsolete Not Verified HC11 4MHz SCI, SPI POR, PWM, WDT - 51 32KB (32K x 8) 8-Bit OTP 640 x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 1K x 8 - Internal 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Surface Mount
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