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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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S908AZ60AE2MFUE

S908AZ60AE2MFUE

IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64QFP

NXP USA Inc.

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S908AZ60AE2MFUE

数据表

64-QFP HC08 Tray Not For New Designs Not Verified HC08 8MHz CANbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM - 52 60KB (60K x 8) 8-Bit FLASH 1K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 2K x 8 - Internal 4.5V ~ 5.5V A/D 15x8b Surface Mount
S32K328GHT1VJBST

S32K328GHT1VJBST

S32K328GHT1VJBST

NXP USA Inc.

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S32K328GHT1VJBST

数据表

289-LFBGA S32K3 Bulk Active - ARM® Cortex®-M7 240MHz CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART DMA, I2S, WDT Automotive 218 8MB (8M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 1.125M x 8 AEC-Q100 External, Internal 2.97V ~ 5.5V A/D 24x12b SAR Surface Mount
MC9S12XHZ256CAL

MC9S12XHZ256CAL

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

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MC9S12XHZ256CAL

数据表

112-LQFP HCS12X Tray Last Time Buy Not Verified HCS12X 80MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SCI, SPI LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT - 85 256KB (256K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 85°C 16K x 8 - External 2.35V ~ 5.5V A/D 16x8/10b Surface Mount
PVF60NN151CMK50

PVF60NN151CMK50

IC MCU 32BIT ROMLESS 364BGA

NXP USA Inc.

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PVF60NN151CMK50

数据表

364-LFBGA Vybrid, VF6xx Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 500MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SD, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, LVD, WDT - - - 32-Bit Dual-Core ROMless - -40°C ~ 85°C 1.5MB - Internal 3V ~ 3.6V A/D 12bit SAR; D/A 12bit Surface Mount
SPC5746BHK1AMKU6

SPC5746BHK1AMKU6

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5746BHK1AMKU6

数据表

176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tray Active Not Verified e200z4 160MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, I2S, POR, WDT - 129 3MB (3M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 384K x 8 - Internal 3.15V ~ 5.5V A/D 36x10b, 16x12b Surface Mount
MCF5307FT66B

MCF5307FT66B

IC MCU 32BIT ROMLESS 208FQFP

NXP USA Inc.

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MCF5307FT66B

数据表

208-BFQFP MCF530x Tray Obsolete Not Verified Coldfire V3 66MHz EBI/EMI, I2C, UART/USART DMA, POR, WDT - 16 - 32-Bit Single-Core ROMless - 0°C ~ 70°C (TA) 4K x 8 - External 3V ~ 3.6V - Surface Mount
MCF5280CVF66

MCF5280CVF66

IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA

NXP USA Inc.

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MCF5280CVF66

数据表

256-LBGA MCF528x Tray Obsolete Not Verified Coldfire V2 66MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT - 142 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 64K x 8 - External 2.7V ~ 3.6V A/D 8x10b Surface Mount
SPC5606SF2VLQ6

SPC5606SF2VLQ6

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5606SF2VLQ6

数据表

144-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z0h 64MHz CANbus, I2C, LINbus, QSPI, SCI, SPI DMA, LCD, POR, PWM, WDT - 108 1MB (1M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 48K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 16x10b Surface Mount
SPC5746CHK1ACKU6

SPC5746CHK1ACKU6

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5746CHK1ACKU6

数据表

176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tray Active - e200z2, e200z4 80MHz, 160MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SAI, SPI DMA, I2S, LVD/HVD, POR, WDT Automotive 129 3MB (3M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 384K x 8 AEC-Q100 Internal 3.15V ~ 5.5V A/D 68x10b, 31x12b SAR Surface Mount
MC9S12E64MFUE

MC9S12E64MFUE

IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP

NXP USA Inc.

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MC9S12E64MFUE

数据表

80-QFP HCS12 Tray Active Not Verified HCS12 25MHz EBI/EMI, I2C, SCI, SPI POR, PWM, WDT - 60 64KB (64K x 8) 16-Bit FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 4K x 8 - Internal 2.35V ~ 2.75V A/D 16x10b; D/A 2x8b Surface Mount
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