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微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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SPC5643LFK0MLQ1R

SPC5643LFK0MLQ1R

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5643LFK0MLQ1R

数据表

144-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4 120MHz CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT - - 1MB (1M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 128K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 32x12b Surface Mount
MCF54452VP266R

MCF54452VP266R

IC MCU 32BIT ROMLESS 360BGA

NXP USA Inc.

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MCF54452VP266R

数据表

360-BBGA MCF5445x Tape & Reel (TR) Active Not Verified Coldfire V4 266MHz I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT - 132 - 32-Bit Single-Core ROMless - 0°C ~ 70°C (TA) 32K x 8 - External, Internal 1.35V ~ 3.6V - Surface Mount
MMC2114CFCPU33

MMC2114CFCPU33

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

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MMC2114CFCPU33

数据表

100-LQFP MCore Tray Obsolete Not Verified M210 33MHz EBI/EMI, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 67 256KB (256K x 8) 16/32-Bit FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 32K x 8 - Internal 2.7V ~ 3.6V A/D 8x10b Surface Mount
MC68334GCEH20

MC68334GCEH20

IC MCU 32BIT ROMLESS 132PQFP

NXP USA Inc.

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MC68334GCEH20

数据表

132-BQFP Bumpered M683xx Tray Obsolete Not Verified CPU32 20MHz EBI/EMI, UART/USART - - 47 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 1K x 8 - External 3V ~ 5.5V A/D 8x8/10b Surface Mount
S32K328GHT1VJBSR

S32K328GHT1VJBSR

S32K328GHT1VJBSR

NXP USA Inc.

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S32K328GHT1VJBSR

数据表

289-LFBGA S32K3 Bulk Active - ARM® Cortex®-M7 240MHz CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART DMA, I2S, WDT Automotive 218 8MB (8M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 1.125M x 8 AEC-Q100 External, Internal 2.97V ~ 5.5V A/D 24x12b SAR Surface Mount
MC9S12HZ128CAL

MC9S12HZ128CAL

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

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MC9S12HZ128CAL

数据表

112-LQFP HCS12 Tray Not For New Designs Not Verified HCS12 25MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT - 85 128KB (128K x 8) 16-Bit FLASH 2K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 6K x 8 - Internal 2.35V ~ 5.5V A/D 16x10b Surface Mount
PK70FN1M0VMJ15

PK70FN1M0VMJ15

IC MCU 32BIT 1MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

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PK70FN1M0VMJ15

数据表

256-LBGA Kinetis K70 Box Obsolete Not Verified ARM® Cortex®-M4 150MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT - 128 1MB (1M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 128K x 8 - Internal 1.71V ~ 3.6V A/D 81x16b; D/A 2x12b Surface Mount
S32K328GHT1VPCSR

S32K328GHT1VPCSR

S32K328GHT1VPCSR

NXP USA Inc.

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S32K328GHT1VPCSR

数据表

172-QFP Exposed Pad S32K3 Bulk Active - ARM® Cortex®-M7 240MHz CANbus, Ethernet, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART DMA, I2S, WDT - 142 8MB (8M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 1.125M x 8 - External, Internal 2.97V ~ 5.5V A/D 24x12b SAR Surface Mount
MC908AZ60AVFUE

MC908AZ60AVFUE

IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64QFP

NXP USA Inc.

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MC908AZ60AVFUE

数据表

64-QFP HC08 Tray Not For New Designs Not Verified HC08 8.4MHz CANbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM - 52 60KB (60K x 8) 8-Bit FLASH 1K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 2K x 8 - Internal 4.5V ~ 5.5V A/D 15x8b Surface Mount
SPC5746CHK0AMMH6

SPC5746CHK0AMMH6

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 100MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5746CHK0AMMH6

数据表

100-LFBGA MPC57xx Bulk Not For New Designs Not Verified e200z2, e200z4 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT - - 3MB (3M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 512K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Surface Mount
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