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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MC9S08PT8VTG

MC9S08PT8VTG

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP

NXP USA Inc.

0 -
MC9S08PT8VTG

数据表

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) S08 Tray Not For New Designs Not Verified S08 20MHz I2C, LINbus, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT - 14 8KB (8K x 8) 8-Bit FLASH 256 x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 2K x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 12x12b Surface Mount
LPC54114J256UK49Z

LPC54114J256UK49Z

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 49WLCSP

NXP USA Inc.

3,093 -
LPC54114J256UK49Z

数据表

49-UFBGA, WLCSP LPC54100 Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M4/M0+ 100MHz I2C, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT - 39 256KB (256K x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 192K x 8 - Internal 1.62V ~ 3.6V A/D 12x12b Surface Mount
MKL14Z64VFT4

MKL14Z64VFT4

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48QFN

NXP USA Inc.

2,249 -
MKL14Z64VFT4

数据表

48-VFQFN Exposed Pad Kinetis KL1 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 48MHz I2C, LINbus, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT - 40 64KB (64K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 8K x 8 - Internal 1.71V ~ 3.6V A/D 15x12b Surface Mount
MKL03Z32VFG4R

MKL03Z32VFG4R

IC MCU 32BIT 32KB FLASH 16QFN

NXP USA Inc.

0 -
MKL03Z32VFG4R

数据表

16-UFQFN Exposed Pad Kinetis KL03 Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 48MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT - 14 32KB (32K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 2K x 8 - Internal 1.71V ~ 3.6V A/D 7x12b Surface Mount
LPC5526JBD64K

LPC5526JBD64K

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64HTQFP

NXP USA Inc.

800 -
LPC5526JBD64K

数据表

64-TQFP Exposed Pad LPC552x Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M33 150MHz Flexcomm, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT - 36 256KB (256K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 144K x 8 - External, Internal 1.8V ~ 3.6V A/D 10x16b Surface Mount
LPC11U67JBD48E

LPC11U67JBD48E

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

177 -
LPC11U67JBD48E

数据表

48-LQFP LPC11Uxx Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 50MHz I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT - 34 128KB (128K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 4K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 20K x 8 - Internal 2.4V ~ 3.6V A/D 8x12b Surface Mount
MC9S08PA8VTJR

MC9S08PA8VTJR

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP

NXP USA Inc.

0 -
MC9S08PA8VTJR

数据表

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) S08 Tape & Reel (TR) Not For New Designs Not Verified S08 20MHz I2C, LINbus, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT - 18 8KB (8K x 8) 8-Bit FLASH 256 x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 2K x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 12x12b Surface Mount
MKL04Z32VFK4

MKL04Z32VFK4

IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24QFN

NXP USA Inc.

7,350 -
MKL04Z32VFK4

数据表

24-VFQFN Exposed Pad Kinetis KL0 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 48MHz I2C, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT - 22 32KB (32K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 4K x 8 - Internal 1.71V ~ 3.6V A/D 12x12b Surface Mount
MIMXRT555SFFOCR

MIMXRT555SFFOCR

IC MCU 32BIT 192KB ROM 249FOWLP

NXP USA Inc.

2,000 -
MIMXRT555SFFOCR

数据表

249-WFBGA i.MX Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M33 200MHz eMMC/SD/SDIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT - 136 192KB (192K x 8) 32-Bit Dual-Core ROM - -20°C ~ 70°C (TA) 5M x 8 - External, Internal 1.71V ~ 3.6V A/D 10x12b Surface Mount
MIMXRT555SFFOC

MIMXRT555SFFOC

IC MCU 32BIT 192KB ROM 249FOWLP

NXP USA Inc.

260 -
MIMXRT555SFFOC

数据表

249-WFBGA i.MX Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M33 200MHz eMMC/SD/SDIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT - 136 192KB (192K x 8) 32-Bit Dual-Core ROM - -20°C ~ 70°C (TA) 5M x 8 - External, Internal 1.71V ~ 3.6V A/D 10x12b Surface Mount
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