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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MCF54415CMJ250

MCF54415CMJ250

IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA

NXP USA Inc.

214 -
MCF54415CMJ250

数据表

256-LBGA MCF5441x Tray Active Not Verified Coldfire V4 250MHz 1-Wire®, CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SmartCard, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, PWM, WDT - 87 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 64K x 8 - Internal 1.14V ~ 1.32V A/D 8x12b; D/A 2x12b Surface Mount
MK26FN2M0VLQ18

MK26FN2M0VLQ18

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

2,596 -
MK26FN2M0VLQ18

数据表

144-LQFP Kinetis K20 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M4 180MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT - 100 2MB (2M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 256K x 8 - Internal 1.71V ~ 3.6V A/D 5x12b, 3x16b; D/A 2x12b Surface Mount
MCF52258CAG66

MCF52258CAG66

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

589 -
MCF52258CAG66

数据表

144-LQFP MCF5225x Tray Active Not Verified Coldfire V2 66MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, QSPI, UART/USART, USB OTG DMA, LVD, POR, PWM, WDT - 96 512KB (512K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 64K x 8 - Internal 3V ~ 3.6V A/D 8x12b Surface Mount
LPC2388FBD144K

LPC2388FBD144K

IC MCU 16/32B 512KB FLSH 144LQFP

NXP USA Inc.

381 -
LPC2388FBD144K

数据表

144-LQFP LPC2300 Tray Active Not Verified ARM7® 72MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT - 104 512KB (512K x 8) 16/32-Bit FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 98K x 8 - Internal 3V ~ 3.6V A/D 8x10b SAR; D/A 1x10b Surface Mount
MCF52255CAF80

MCF52255CAF80

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

1,084 -
MCF52255CAF80

数据表

100-LQFP MCF5225x Tray Active Not Verified Coldfire V2 80MHz CANbus, Ethernet, I2C, QSPI, UART/USART, USB OTG DMA, LVD, POR, PWM, WDT - 56 512KB (512K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 64K x 8 - Internal 3V ~ 3.6V A/D 8x12b Surface Mount
LPC2148FBD64,157

LPC2148FBD64,157

IC MCU 16/32B 512KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

589 -
LPC2148FBD64,157

数据表

64-LQFP LPC2100 Tray Active Not Verified ARM7® 60MHz I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT - 45 512KB (512K x 8) 16/32-Bit FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 40K x 8 - Internal 3V ~ 3.6V A/D 14x10b SAR; D/A 1x10b Surface Mount
MC9S12A64CFUE

MC9S12A64CFUE

IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP

NXP USA Inc.

1,927 -
MC9S12A64CFUE

数据表

80-QFP HCS12 Tray Active Not Verified HCS12 25MHz I2C, SCI, SPI PWM, WDT - 59 64KB (64K x 8) 16-Bit FLASH 1K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 4K x 8 - Internal 2.35V ~ 5.25V A/D 8x10b Surface Mount
MK70FN1M0VMJ12

MK70FN1M0VMJ12

IC MCU 32BIT 1MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

1,840 -
MK70FN1M0VMJ12

数据表

256-LBGA Kinetis K70 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M4 120MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT - 128 1MB (1M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 128K x 8 - Internal 1.71V ~ 3.6V A/D 71x16b; D/A 2x12b Surface Mount
MCF52233CAF60

MCF52233CAF60

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP

NXP USA Inc.

528 -
MCF52233CAF60

数据表

80-LQFP MCF5223x Tray Active Not Verified Coldfire V2 60MHz Ethernet, I2C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT - 73 256KB (256K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 32K x 8 - Internal 3V ~ 3.6V A/D 8x12b Surface Mount
MC56F8323MFBE

MC56F8323MFBE

IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

345 -
MC56F8323MFBE

数据表

64-LQFP 56F8xxx Tray Not For New Designs Not Verified 56800E 60MHz CANbus, SCI, SPI POR, PWM, Temp Sensor, WDT - 27 32KB (16K x 16) 16-Bit FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 12K x 8 - Internal 2.25V ~ 3.6V A/D 8x12b Surface Mount
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