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微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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CYT4DNJBECQ1BZSGST

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TRAVEO-2 CLUST.2.5DGRAPH

Infineon Technologies

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CYT4DNJBECQ1BZSGST

数据表

327-LFBGA Traveo™ T2G Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 100MHz, 320MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT - 168 6.19MB (6.19M x 8) 32-Bit Tri-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 640K x 8 - External, Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR Surface Mount
TC234L32F200FACKXUMA1

TC234L32F200FACKXUMA1

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144TQFP

Infineon Technologies

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TC234L32F200FACKXUMA1

数据表

144-LQFP Exposed Pad AURIX™ Tape & Reel (TR) Active Not Verified TriCore™ 200MHz CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI DMA, WDT - 120 2MB (2M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 192K x 8 - External 3.3V A/D 24x12b Surface Mount
CYT4DNJBBCQ1BZSGST

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数据表

327-LFBGA Traveo™ T2G Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 100MHz, 320MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT - 168 6.19MB (6.19M x 8) 32-Bit Tri-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 640K x 8 - External, Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR Surface Mount
CYT4DNJBJCQ1BZSGST

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数据表

327-LFBGA Traveo™ T2G Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 100MHz, 320MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT - 168 6.19MB (6.19M x 8) 32-Bit Tri-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 640K x 8 - External, Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR Surface Mount
CYT4DNJBCCQ1BZSGST

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TRAVEO-2 CLUST.2.5DGRAPH

Infineon Technologies

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数据表

327-LFBGA Traveo™ T2G Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 100MHz, 320MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT - 168 6.19MB (6.19M x 8) 32-Bit Tri-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 640K x 8 - External, Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR Surface Mount
TC299T128F300SBCKXUMA1

TC299T128F300SBCKXUMA1

IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516LFBGA

Infineon Technologies

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TC299T128F300SBCKXUMA1

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516-LFBGA AURIX™ Tape & Reel (TR) Active Not Verified TriCore™ 300MHz ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I2C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENT DMA, WDT - 263 8MB (8M x 8) 32-Bit Tri-Core FLASH 384K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 728K x 8 - External 3.3V, 5V A/D 84x12b, 10 x Sigma-Delta Surface Mount
TC214L8F133NACKXUMA1

TC214L8F133NACKXUMA1

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144TQFP

Infineon Technologies

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数据表

144-LQFP Exposed Pad AURIX™ Tape & Reel (TR) Active Not Verified TriCore™ 133MHz CANbus, LINbus, QSPI DMA, WDT - 120 512KB (512K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 96K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 96K x 8 - External 3.3V A/D 24x12b SAR Surface Mount
CYT4DNJBGCQ1BZSGS

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TRAVEO-2 CLUST.2.5DGRAPH

Infineon Technologies

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数据表

327-LFBGA Traveo™ T2G Tray Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 100MHz, 320MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT - 168 6.19MB (6.19M x 8) 32-Bit Tri-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 640K x 8 - External, Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR Surface Mount
CYT4DNJBFCQ1BZSGS

CYT4DNJBFCQ1BZSGS

TRAVEO-2 CLUST.2.5DGRAPH

Infineon Technologies

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CYT4DNJBFCQ1BZSGS

数据表

327-LFBGA Traveo™ T2G Tray Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 100MHz, 320MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT - 168 6.19MB (6.19M x 8) 32-Bit Tri-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 640K x 8 - External, Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR Surface Mount
CYT4DNJBNCQ1BZSGS

CYT4DNJBNCQ1BZSGS

TRAVEO-2 CLUST.2.5DGRAPH

Infineon Technologies

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CYT4DNJBNCQ1BZSGS

数据表

327-LFBGA Traveo™ T2G Tray Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 100MHz, 320MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT - 168 6.19MB (6.19M x 8) 32-Bit Tri-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 640K x 8 - External, Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR Surface Mount
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