富聪科技订单满¥1000免运费
关注我们:

微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

全部重置
全部应用
结果
图片 厂商料号 库存情况 价格 数量 数据表 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装
CYT4BFCCJDQ0BZSGST

CYT4BFCCJDQ0BZSGST

IC MCU 32BT 8.1875MB FLSH 320BGA

Infineon Technologies

0 -
CYT4BFCCJDQ0BZSGST

数据表

320-LFBGA Traveo™ T2G Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F 100MHz, 350MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT - 240 8.1875MB (8.1875M x 8) 32-Bit Quad-Core FLASH 256 x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 1M x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 114x12b SAR Surface Mount
CY91F53BCSEQ-GSAE2

CY91F53BCSEQ-GSAE2

IC MCU

Infineon Technologies

0 -
CY91F53BCSEQ-GSAE2

数据表

- - Tray Obsolete Not Verified - - - - - - - - - - - - - - - - -
CYT4BFBCHDQ0BZSGST

CYT4BFBCHDQ0BZSGST

IC MCU 32BT 8.1875MB FLSH 272BGA

Infineon Technologies

0 -
CYT4BFBCHDQ0BZSGST

数据表

272-LFBGA Traveo™ T2G Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F 100MHz, 350MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT - 220 8.1875MB (8.1875M x 8) 32-Bit Quad-Core FLASH 256 x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 1M x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 114x12b SAR Surface Mount
TC237LP32F200SACKXUMA1

TC237LP32F200SACKXUMA1

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 292LFBGA

Infineon Technologies

0 -
TC237LP32F200SACKXUMA1

数据表

292-LFBGA AURIX™ Tape & Reel (TR) Active Not Verified TriCore™ 200MHz CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI DMA, WDT - 120 2MB (2M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 192K x 8 - External 3.3V A/D 24x12b Surface Mount
CYT4BFBCHDQ0BZSGS

CYT4BFBCHDQ0BZSGS

IC MCU 32BT 8.1875MB FLSH 272BGA

Infineon Technologies

0 -
CYT4BFBCHDQ0BZSGS

数据表

272-LFBGA Traveo™ T2G Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F 100MHz, 350MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT - 220 8.1875MB (8.1875M x 8) 32-Bit Quad-Core FLASH 256 x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 1M x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 114x12b SAR Surface Mount
LTA1605BXUMA1

LTA1605BXUMA1

IC MCU 16SOP

Infineon Technologies

0 -
LTA1605BXUMA1

数据表

- * Tape & Reel (TR) Obsolete Not Verified - - - - - - - - - - - - - - - - -
LTA1605AXUMA1

LTA1605AXUMA1

IC MCU 16SOP

Infineon Technologies

0 -
LTA1605AXUMA1

数据表

- * Tape & Reel (TR) Obsolete Not Verified - - - - - - - - - - - - - - - - -
TC233LP32F200NACLXUMA1

TC233LP32F200NACLXUMA1

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100TQFP

Infineon Technologies

0 -
TC233LP32F200NACLXUMA1

数据表

100-TQFP Exposed Pad AURIX™ Tape & Reel (TR) Active Not Verified TriCore™ 200MHz CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI DMA, WDT - 78 2MB (2M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 192K x 8 - External 3.3V A/D 24x12b Surface Mount
S6J32HELTNSC20000

S6J32HELTNSC20000

TRAVEO-55NM

Infineon Technologies

0 -
S6J32HELTNSC20000

数据表

216-LQFP Exposed Pad Traveo™ T1G Tray Active - ARM® Cortex®-R5F 240MHz CANbus, CSIO, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT - 128 4.171875MB (4.171875M x 8) 32-Bit FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 2.125M x 8 - Internal 1.1V ~ 5.5V A/D 50x12b Surface Mount
S6J311EHAASE1000A

S6J311EHAASE1000A

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP

Infineon Technologies

0 -
S6J311EHAASE1000A

数据表

176-LQFP Exposed Pad Traveo S6J3110 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-R5F 96MHz CANbus, CSIO, I2C, LINbus, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT - 116 4MB (4M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 88K x 8 - Internal 3.5V ~ 5.25V A/D 64x12b Surface Mount
富聪科技

搜索

富聪科技

产品

富聪科技

电话

富聪科技

用户