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制造商 系列 包装 产品状态 模块/板类型 核心处理器 速度 闪存大小 RAM 大小 连接器类型 尺寸 / 尺寸 协处理器 工作温度

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FORLINX-FET113i-S+12256SN256IA10

FORLINX-FET113i-S+12256SN256IA10

Allwinner T113-I,SOM, 256MB DDR3

Forlinx Embedded

1 -
FORLINX-FET113i-S+12256SN256IA10

数据表

Allwinner T113i-S Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A7, Dual-Core 1.2GHz 256MB 256MB Edge Connector 1.732" L x 1.378" W (44.00mm x 35.00mm) - -40°C ~ 85°C
FORLINX-FETMX6ULL-S+08256SN256IA12

FORLINX-FETMX6ULL-S+08256SN256IA12

NXP i.MX6ULLSOM, 256MB DDR3,256M

Forlinx Embedded

1 -
FORLINX-FETMX6ULL-S+08256SN256IA12

数据表

- Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A7 80MHz 256MB (NAND) 256MB Edge Connector 1.380" L x 1.732" W (35.00mm x 44.00mm) - -40°C ~ 85°C
FORLINX-FET113i-S+12512SE8GIB10

FORLINX-FET113i-S+12512SE8GIB10

Allwinner T113-I,SOM, 512MB DDR3

Forlinx Embedded

1 -
FORLINX-FET113i-S+12512SE8GIB10

数据表

Allwinner T113i-S Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A7, Dual-Core 1.2GHz 8GB eMMC 512MB Edge Connector 1.732" L x 1.378" W (44.00mm x 35.00mm) - -40°C ~ 85°C
FORLINX-FETMX6ULL-S+08512SE8GED13

FORLINX-FETMX6ULL-S+08512SE8GED13

NXP i.MX6ULLSOM,512MB DDR3,8GB e

Forlinx Embedded

1 -
FORLINX-FETMX6ULL-S+08512SE8GED13

数据表

- Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A7 800MHz 8GB eMMC 512MB Edge Connector 1.380" L x 1.732" W (35.00mm x 44.00mm) - -25°C ~ 85°C
FORLINX-FETMX6ULL-C+08512SE8GIA11

FORLINX-FETMX6ULL-C+08512SE8GIA11

NXP i.MX6ULLSOM,512MB DDR3,8GB e

Forlinx Embedded

1 -
FORLINX-FETMX6ULL-C+08512SE8GIA11

数据表

- Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A7 800MHz 8GB eMMC 512MB Board-to-Board (BTB) Socket - 160 1.570" L x 1.142" W (40.00mm x 29.00mm) - -40°C ~ 85°C
FORLINX-FETA40i-C+121GSE8GEA12

FORLINX-FETA40i-C+121GSE8GEA12

Allwinner A40iSOM,1GB DDR3,8GB e

Forlinx Embedded

1 -
FORLINX-FETA40i-C+121GSE8GEA12

数据表

- Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A7 1.2GHz 8GB eMMC 1GB Board-to-Board (BTB) 4 x 80 Pin 2.700" L x 1.772" W (68.00mm x 45.00mm) - -25°C ~ 85°C
FORLINX-FET3562J-C+181GSE8GIA10

FORLINX-FET3562J-C+181GSE8GIA10

Rockchip 3562J, SOM, 1GB LPDDDR4

Forlinx Embedded

1 -
FORLINX-FET3562J-C+181GSE8GIA10

数据表

RK3562J Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A53 Quad 1.8GHz 8GB eMMC 1GB Board-to-Board (BTB) Socket - 3 x 80 2.205" L x 1.417" W (56.00mm x 36.00mm) - -40°C ~ 85°C
FORLINX-FET3562J-C+182GSE16GIB10

FORLINX-FET3562J-C+182GSE16GIB10

Rockchip 3562J, SOM, 2GB LPDDDR4

Forlinx Embedded

1 -
FORLINX-FET3562J-C+182GSE16GIB10

数据表

RK3562J Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A53 Quad 1.8GHz 16GB eMMC 2GB Board-to-Board (BTB) Socket - 3 x 80 2.205" L x 1.417" W (56.00mm x 36.00mm) - -40°C ~ 85°C
FORLINX-FETA40i-C+121GSE8GIB12

FORLINX-FETA40i-C+121GSE8GIB12

Allwinner A40iSOM,1GB DDR3,8GB e

Forlinx Embedded

1 -
FORLINX-FETA40i-C+121GSE8GIB12

数据表

- Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A7 1.2GHz 8GB eMMC 1GB Board-to-Board (BTB) 4 x 80 Pin 2.700" L x 1.772" W (68.00mm x 45.00mm) - -40°C ~ 85°C
FORLINX-FETMX9352-C+151GSE8GIB11

FORLINX-FETMX9352-C+151GSE8GIB11

NXP i.MX9352SOM,1GB LPDDR4, 8GB

Forlinx Embedded

1 -
FORLINX-FETMX9352-C+151GSE8GIB11

数据表

- Tape & Box (TB) Active - - - - - - - - -
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