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微控制器、微处理器、FPGA 模块

制造商 系列 包装 产品状态 模块/板类型 核心处理器 速度 闪存大小 RAM 大小 连接器类型 尺寸 / 尺寸 协处理器 工作温度

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TE0726-03-07S-1C

TE0726-03-07S-1C

IC MOD CORTEX-A9 766MHZ 512MB

Trenz Electronic GmbH

0 -
TE0726-03-07S-1C

数据表

TE0726 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM Cortex-A9 766MHz 16MB 512MB CSI, DSI 1.570" L x 1.180" W (40.00mm x 30.00mm) Zynq-7000 (Z-7007S) 0°C ~ 70°C
TE0808-04-09EG-2IE

TE0808-04-09EG-2IE

IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-04-09EG-2IE

数据表

TE0808 Box Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) - -40°C ~ 85°C
TE0745-02-30-1IA

TE0745-02-30-1IA

IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB

Trenz Electronic GmbH

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TE0745-02-30-1IA

数据表

TE0745 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM® Cortex®-A9 - 32MB 1GB Samtec UFPS 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) Zynq-7000 (Z-7030) -40°C ~ 85°C
TE0745-02-35-1CA

TE0745-02-35-1CA

IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB

Trenz Electronic GmbH

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TE0745-02-35-1CA

数据表

TE0745 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM® Cortex®-A9 - 32MB 1GB Samtec UFPS 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) Zynq-7000 (Z-7035) 0°C ~ 70°C
TE0745-02-45-2IA

TE0745-02-45-2IA

IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB

Trenz Electronic GmbH

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TE0745-02-45-2IA

数据表

TE0745 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM® Cortex®-A9 - 32MB 1GB Samtec UFPS 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) Zynq-7000 (Z-7045) -40°C ~ 85°C
TE0745-02-30-2IA

TE0745-02-30-2IA

IC MODULE CORTEX-A9 1GB 64MB

Trenz Electronic GmbH

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TE0745-02-30-2IA

数据表

TE0745 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM® Cortex®-A9 - 64MB 1GB - 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) Zynq-7000 (Z-7030) -40°C ~ 85°C
TE0745-02-30-2I

TE0745-02-30-2I

IC MODULE CORTEX-A9 1GB 64MB

Trenz Electronic GmbH

0 -
TE0745-02-30-2I

数据表

TE0745 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM® Cortex®-A9 - 64MB 1GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) Zynq-7000 (Z-7030) -40°C ~ 85°C
TE0808-04-09EG-1EE

TE0808-04-09EG-1EE

IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-04-09EG-1EE

数据表

TE0808 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) - 0°C ~ 85°C
TE0808-04-15EG-1EE

TE0808-04-15EG-1EE

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-04-15EG-1EE

数据表

TE0808 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) - 0°C ~ 85°C
TE0820-02-02CG-1EA

TE0820-02-02CG-1EA

IC MODULE ZYNQ USCALE 1GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

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TE0820-02-02CG-1EA

数据表

TE0820 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E - 128MB 1GB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) - 0°C ~ 85°C
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