富聪科技订单满¥1000免运费
关注我们:

微控制器、微处理器、FPGA 模块

制造商 系列 包装 产品状态 模块/板类型 核心处理器 速度 闪存大小 RAM 大小 连接器类型 尺寸 / 尺寸 协处理器 工作温度

全部重置
全部应用
结果
图片 厂商料号 库存情况 价格 数量 数据表 系列 包装 产品状态 模块/板类型 核心处理器 速度 闪存大小 RAM 大小 连接器类型 尺寸 / 尺寸 协处理器 工作温度
TE0808-05-BBE81-A

TE0808-05-BBE81-A

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

0 -
TE0808-05-BBE81-A

数据表

- Bulk Discontinued at Digi-Key - - - - - - - - -
TE0808-05-BBE21-A

TE0808-05-BBE21-A

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

0 -
TE0808-05-BBE21-A

数据表

TE0808 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E - 128MB 4GB 4 x 160 Pin 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) - 0°C ~ 85°C
TE0808-05-BBE21-E

TE0808-05-BBE21-E

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD

Trenz Electronic GmbH

0 -
TE0808-05-BBE21-E

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - -
TE0808-05-9GI21-E

TE0808-05-9GI21-E

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD

Trenz Electronic GmbH

0 -
TE0808-05-9GI21-E

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - -
TE0741-05-G2I-1-A

TE0741-05-G2I-1-A

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

0 -
TE0741-05-G2I-1-A

数据表

Kintex™-7 Bulk Active FPGA Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K410T-2FBG676I - 32MB - Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) - -40°C ~ 85°C
TE0745-02-92I31-AK

TE0745-02-92I31-AK

MOD SOM DDR3L 1GB

Trenz Electronic GmbH

0 -
TE0745-02-92I31-AK

数据表

TE0745 Bulk Active MCU, FPGA ARM Cortex-A9 - 64MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket - 480 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) Zynq-7000 (Z-7045) -40°C ~ 85°C
TE0818-01-9GI21-AK

TE0818-01-9GI21-AK

ULTRASOM+ MPSOC-MODUL WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

0 -
TE0818-01-9GI21-AK

数据表

Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) - -40°C ~ 85°C
TE0818-02-9GI81-AK

TE0818-02-9GI81-AK

ULTRASOM+ MPSOC-MODULE WITH AMD

Trenz Electronic GmbH

0 -
TE0818-02-9GI81-AK

数据表

- Bulk Active FPGA Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) 4 x 240 Pin 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) - -40°C ~ 85°C
TE0745-03-92I31-AK

TE0745-03-92I31-AK

SOM WITH AMD ZYNQ 7045-2I AND HE

Trenz Electronic GmbH

0 -
TE0745-03-92I31-AK

数据表

Zynq Bulk Active MPU Core ARM Cortex-A9 - 64MB 1GB Samtec ST5 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) Xilinx Zynq 7045 SoC XC7Z045-2FBG676I -40°C ~ 85°C
TE0808-05-9GI21-AK

TE0808-05-9GI21-AK

ULTRASOM+ MPSOC-MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

0 -
TE0808-05-9GI21-AK

数据表

TE0808 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I - 128MB 4GB 4 x 160 Pin 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) - -40°C ~ 85°C
共 603 条记录«上一页1... 2122232425262728...61下一页»
富聪科技

搜索

富聪科技

产品

富聪科技

电话

富聪科技

用户