TMP117AIDRVR TI 高精度温度传感器:应用、选型与采购要点
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TMP117AIDRVR TI 高精度温度传感器:应用、选型与采购要点
TMP117AIDRVR是 Texas Instruments 的高精度低功耗数字温度传感器,采用 2 mm x 2 mm 六引脚 WSON。它输出 16 位温度数据,分辨率为 7.8125 m°C,在 -20°C 至 +50°C 规定最大 +/-0.1°C 误差,并在正确供电下覆盖 -55°C 至 +150°C。AIDRVR 表示 DRV 封装和 3,000 只卷带。整机测量受热传导路径、PCB 温度梯度、转换模式、平均、自热、总线活动和校准影响。可查看 TMP117AIDRVR 产品详情页,或联系 In-Fortune 获取采购支持。
TMP117AIDRVR 是什么器件?
传感器测量自身芯片温度,通过 I2C/SMBus 输出结果。在合理装配中,芯片温度跟随封装耦合的 PCB 或热目标。它不会隔空测量环境或表面,因此风道、铜皮、处理器、稳压器和电池都会影响读数。可编程 ALERT 用于高低阈值或数据就绪,EEPROM 可保留配置和少量应用数据。元件级医疗性能说明不等于整机获得认证。
设计时应以制造商当前产品页和数据手册为技术依据。In-Fortune 的 TMP117AIDRVR 页面用于精确型号采购入口;绝对最大额定值、封装尺寸和可能随版本更新的条件,应回到制造商当前文档确认。
TMP117AIDRVR 的使用方法与设计注意事项
V+ 使用满足温度条件的稳定电源,就近放置陶瓷去耦。SDA、SCL 和开漏 ALERT 上拉到主控与传感器都允许的逻辑电源。ADD0 只能使用 TI 规定状态,并记录对应七位地址。虽然可配置 4 个地址,多器件总线仍需检查上拉、电容、时钟和主控超时。掉电时要防止数字脚反向供电。
上电后等待第一次有效转换,再使用结果寄存器。16 位数据按二补码解析,每 LSB 为 7.8125 m°C。根据响应和能耗选择连续、关断或单次模式。平均可降低转换噪声,但会增加延迟;慢周期可降低平均电流,但可能漏掉快速温变。ALERT 阈值、极性、模式和锁存需整机测试。EEPROM 写入要遵守时序与擦写规定,不应持续改写。
WSON 应靠近真正热目标,除非本来就要测板温,否则远离处理器、稳压器与大电流器件。铜皮和裸露焊盘会形成热路径:大铜面能加强板温耦合,也可能降低对空气的响应速度。需在最终外壳和风道中,用可追溯参考在多个温度点验证。
在原理图发布前,工程团队应记录 TMP117AIDRVR 在正常运行、启动、关断和故障状态下的行为,并覆盖元件公差、温度、制造差异以及不同电源域部分上电时的边界情况。
TMP117AIDRVR 关键规格
| 制造商 | Texas Instruments |
|---|---|
| 功能 | I2C/SMBus 高精度数字温度传感器 |
| 温度范围 | -55°C 至 +150°C |
| 精度 | -20°C 至 +50°C 最大 +/-0.1°C,更宽温度段使用对应限值 |
| 分辨率 | 16 位二补码,7.8125 m°C/LSB |
| 供电 | -55°C 至 +70°C 为 1.7 V 至 5.5 V;全温区为 1.8 V 至 5.5 V |
| 功耗 | 1 Hz 转换周期典型 3.5 uA;关断典型 150 nA |
| 接口与地址 | I2C/SMBus;ADD0 支持同一总线最多 4 个地址 |
| 配置 | 转换周期、平均、单次/关断和数字偏移 |
| 告警 | 开漏温度告警或数据就绪输出 |
| 非易失存储 | 48 位通用 EEPROM,另有配置存储 |
| 封装 | DRV,6 引脚 WSON,2.0 mm x 2.0 mm |
| 包装与状态 | AIDRVR:3,000 只大卷带;TI 当前附录为 Active Production |
以上参数来自已核验的产品记录和制造商资料,详细测试条件以当前数据手册为准。未在控制文档中明确的数据均需与供应商确认。
TMP117AIDRVR 选型指南
需要比常见 +/-0.5°C 传感器更紧的数字测温、低平均电流、可编程告警和小型 WSON 时,可选 TMP117AIDRVR。适合精密恒温、冷链记录、电池或功率模块监测、环境节点、实验设备、计量与电子温度计。
需隔离 PCB 的远端探头、传感器无法靠近测量点,或外壳热延迟超限时不适合。长电缆、强 EMI 或隔离要求可能需其他架构。+/-0.1°C 只适用于 -20°C 至 +50°C,其他温度段要使用更宽限值。DSBGA 可缩小面积,但会改变装配和热响应。
对 TMP117AIDRVR 的批准记录应写明工作裕量、PCB 与装配约束、固件或控制前提,以及边界条件下的验证方法,避免只根据一项标称参数决定物料。
TMP117AIDRVR 替代型号与交叉参考
下列器件只用于比较,不能视为自动兼容。替换 TMP117AIDRVR 前,必须核对当前数据手册、引脚配置、封装、电气额定值、机械尺寸、PCB 焊盘、生命周期与项目要求的认证。
| 可能的替代型号 | 主要差异 | 替代风险 |
|---|---|---|
| TMP117AIYBGR | 同功能的更小 DSBGA 封装 | 焊盘、装配、检测、热耦合和处理不同。 |
| TMP117MAIDRVR | 定义不同工作范围的相关医疗定向代码 | 型号、温度、标记和合规文件需匹配项目。 |
| TMP116AIDRVR | 相关精密数字温度传感器 | 精度、寄存器、EEPROM、告警、时序和认证需逐项比较。 |
任何交叉参考都要在已发布原理图、PCB、软件和验证计划上重新批准。功能名称或系列相近不能证明可以直接替换。
采购要点与来源确认
采购文件应完整写明 TMP117AIDRVR、Texas Instruments、DRV WSON-6、-55°C 至 +150°C 和 3,000 只大卷带。确认 T117 顶标、一脚与卷带方向、日期码与批次、原厂状态、湿敏和回流、追溯、交付计划以及环保或医疗文件。当前 TI 附录将 TMP117AIDRVT 小卷带列为 Obsolete,不应用它替代。
替代审批需比较全项目温度范围内精度、分辨率、转换时间、平均、供电、总线阈值、地址、寄存器、告警、EEPROM、关断电流、封装焊盘、热路径、温度、生命周期和认证,并重做温箱精度、响应、自热、总线、告警和功耗测试。
查看 TMP117AIDRVR 产品详情页,提交所需数量、交付计划和应用条件,联系 In-Fortune 确认 TMP117AIDRVR 的规格与采购文件。
TMP117AIDRVR 常见问题
在哪里查看 TMP117AIDRVR 数据手册?
使用 TI 当前 TMP117 产品页和 SBOS740 数据手册,并核对 AIDRVR 包装附录。
TMP117AIDRVR 的引脚是什么?
DRV WSON-6 提供 V+、GND、SDA、SCL、ALERT 和 ADD0,焊盘与裸露盘按 TI 图纸。
TMP117AIDRVR 的精度是多少?
-20°C 至 +50°C 最大误差为 +/-0.1°C,更宽温度段使用不同限值。
TMP117AIDRVR 读数如何换算?
按 16 位二补码解析,每 LSB 乘以 7.8125 m°C。
多个 TMP117AIDRVR 能共用 I2C 吗?
ADD0 提供最多 4 个地址,仍需满足上拉、电容和时序。
TMP116AIDRVR 能替代 TMP117AIDRVR 吗?
需比较精度、寄存器、EEPROM、告警、时序、封装和验证。
采购 TMP117AIDRVR 前确认什么?
确认 AIDRVR、WSON-6、大卷带、顶标、方向、批次、湿敏、追溯和替代范围。
建议内链
- TMP117AIDRVR 产品详情页
- Texas Instruments 制造商页面
- 相关电子元器件分类
- TMP117AIYBGR 产品详情页
- TMP117MAIDRVR 产品详情页
- TMP116AIDRVR 产品详情页
缺失或需要人工确认的数据
- 热目标、放置、铜皮耦合、响应限制、转换模式、平均、告警与校准验收需由项目工程师确认。
- 日期码、批次、卷带方向、追溯及环保或医疗文件需与供应商确认。
- 精确产品页图片为无丝印 WSON-6 封装示意图,不能单独证明顶标或批次。
在批准最终订单前,请联系 In-Fortune 核对 TMP117AIDRVR 的规格、封装、来源文件和项目适用性。
TMP117AIDRVR 规格
- 属性
- 属性值
- 制造商
- Texas Instruments
- 系列:
- -
- 封装/外壳:
- 6-WDFN Exposed Pad
- 包装:
- Tape & Reel (TR)
- 产品状态:
- Active
- 传感器类型:
- Digital, Local
- 感应温度 - 本地:
- -55°C ~ 150°C
- 输出类型:
- I2C/SMBus
- 电压 - 电源:
- 1.8V ~ 5.5V
- 分辨率:
- 16 b
- 特性:
- Standby Mode, Shutdown Mode, One-Shot, Programmable Limit
- 精度 - 最高(最低):
- ±0.1°C (±0.3°C)
- 感应温度 - 远程:
- -
- 测试条件:
- -20°C ~ 50°C (-55°C ~ 150°C)
- 工作温度:
- -55°C ~ 150°C (TA)
- 安装类型:
- Surface Mount
- 供应商设备封装:
- 6-WSON (2x2)
- 等级:
- -
- 认证:
- -
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