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制造商 系列 包装 产品状态 格式 等级 核心处理器 运营商网络 网络技术 特性 工作温度 存储器 尺寸 / 尺寸

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GL1-100

GL1-100

EUICC TRIPLE CUT SIM WITH GLOBAL

Hologram, Inc.

6,949 -
GL1-100

数据表

- Bulk Active 3FF (Micro) - - - 2G - -25°C ~ 85°C - 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
GL1-MFF2-250

GL1-MFF2-250

EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P

Hologram, Inc.

0 -
GL1-MFF2-250

数据表

- Tape & Reel (TR) Active ESIM (MFF2) - - - 2G - -25°C ~ 85°C - 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
GL1-1000

GL1-1000

EUICC TRIPLE CUT SIM

Hologram, Inc.

0 -
GL1-1000

数据表

- Bulk Active 4FF (Nano) - - - 2G - -25°C ~ 85°C - 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
SIM-ST-MFF2

SIM-ST-MFF2

GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP

Hologram, Inc.

0 -
SIM-ST-MFF2

数据表

- Tape & Reel (TR) Discontinued at Digi-Key ESIM (MFF2) - - - 2G, 3G, 4G LTE IOT - - - 5mm L x 6mm W x 0.82mm H
SIM-N2-2FF3FF4FF

SIM-N2-2FF3FF4FF

GLOBAL IOT SIM 2FF/3FF/4FF

Hologram, Inc.

0 -
SIM-N2-2FF3FF4FF

数据表

- Box Obsolete 2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano) - - - 2G, 3G, 4G LTE IOT - - - 5mm L x 6mm W x 0.82mm H
GL1

GL1

EUICC TRIPLE CUT SIM

Hologram, Inc.

0 -
GL1

数据表

- Bulk Discontinued at Digi-Key 2FF (Mini) - - - 2G - -25°C ~ 85°C - 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
GL1-MFF2-2500

GL1-MFF2-2500

EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P

Hologram, Inc.

0 -
GL1-MFF2-2500

数据表

- Tape & Reel (TR) Discontinued at Digi-Key ESIM (MFF2) - - - 2G - -25°C ~ 85°C - 5mm L x 6mm W x 0.75mm H
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