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RFI 和 EMI - 接触件、弹性条和垫圈

制造商 系列 包装 产品状态 类型 形状 长度 高度 材质 电镀 电镀 - 厚度 宽度 附件方式 工作温度

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67SLG100100100PI00

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RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER

Laird Technologies EMI

1,155 -
67SLG100100100PI00

数据表

SMD Grounding Metallized Tape & Reel (TR) Active Film Over Foam Rectangle 0.394" (10.00mm) 0.394" (10.00mm) Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) - - 0.394" (10.00mm) Solder -40°C ~ 70°C
4164EE51K00132

4164EE51K00132

RFI FOF GASKET PU

Laird Technologies EMI

222 -
4164EE51K00132

数据表

51K Bulk Active Fabric Over Foam Rectangle 1.320" (33.53mm) 0.059" (1.50mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Polyester (NI/CU) - - 0.752" (19.10mm) - -
67SLH100150100PI00

67SLH100150100PI00

METAL FILM OVER FOAM CONTACTS

Laird Technologies EMI

1,073 -
67SLH100150100PI00

数据表

- Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - -
67BSS2507012015R00

67BSS2507012015R00

RFI SHLD FINGER BECU NICKEL

Laird Technologies EMI

1,600 -
67BSS2507012015R00

数据表

BSS Tape & Reel (TR) Active Shield Finger - 0.276" (7.00mm) 0.472" (12.00mm) Beryllium Copper Nickel, Tin - 0.098" (2.50mm) - -
4633AF51K01080

4633AF51K01080

RFI FOF GASKET PU

Laird Technologies EMI

131 -
4633AF51K01080

数据表

51K Bulk Active Fabric Over Foam Bell 10.800" (274.32mm) 0.098" (2.50mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Polyester (NI/CU) - - 0.299" (7.60mm) - -
3619001000

3619001000

SHLD,PCS,BECU,SNB

Laird Technologies EMI

200 -
3619001000

数据表

- Bulk Active - - - - - - - - - -
8563-0070-89

8563-0070-89

RFI GASKET

Laird Technologies EMI

215 -
8563-0070-89

数据表

Electroseal™ EcE89 Bulk Active Gasket Round - 0.071" (1.80mm) - - - 0.362" (9.20mm) - -
0097062117

0097062117

RFI FINGERSTOCK BECU TIN CLIP

Laird Technologies EMI

298 -
0097062117

数据表

Clip-On Bulk Active Fingerstock - 16.000" (406.40mm) 0.190" (4.83mm) Beryllium Copper Tin 299.21µin (7.60µm) 0.440" (11.18mm) Clip 121°C
67SLH100100100PI00

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METAL FILM OVER FOAM CONTACTS

Laird Technologies EMI

10,845 -
67SLH100100100PI00

数据表

* Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - -
0098055017

0098055017

RFI FINGERSTOCK BECU TIN ADH

Laird Technologies EMI

900 -
0098055017

数据表

Ultrasoft Twist Bulk Active Fingerstock - 24.000" (609.60mm) 0.030" (0.76mm) Beryllium Copper Tin 299.21µin (7.60µm) 0.230" (5.84mm) Adhesive 121°C
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