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电源管理 - 专用

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 电压 - 电源

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MC34VR500V1ES

MC34VR500V1ES

IC REG 9OUT BUCK/LDO 56QFN

NXP USA Inc.

453 -
MC34VR500V1ES

数据表

- 56-VFQFN Exposed Pad Tray Active QorlQ LS1/T1 Communications Processors 250µA -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-QFN-EP (8x8) 2.8V ~ 4.5V
MC34708VM

MC34708VM

IC POWER MANAGEMENT 206MAPBGA

NXP USA Inc.

740 -
MC34708VM

数据表

- 206-LFBGA Tray Active General Purpose - -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 206-MAPBGA (13x13) 1.8V ~ 4.5V
PCA9420BSAZ

PCA9420BSAZ

PCA9420BS

NXP USA Inc.

1,317 -
PCA9420BSAZ

数据表

- 24-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active - 4.5µA -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 24-HVQFN (3x3) 3.3V ~ 5.5V
TEA2206T/1J

TEA2206T/1J

IC ACTIVE BRIDGE CTRL SO8

NXP USA Inc.

4,622 -
TEA2206T/1J

数据表

- 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Tape & Reel (TR) Active Desktop, Notebook PCs 2mA -40°C ~ 125°C (TJ) - - Surface Mount 8-SO 440V
MC32PF4210A1ES

MC32PF4210A1ES

PF4210

NXP USA Inc.

266 -
MC32PF4210A1ES

数据表

- 56-VFQFN Exposed Pad Tray Active Audio, Video - 0°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-QFN-EP (8x8) 2.8V ~ 4.5V
MFS2303BMBA3EP

MFS2303BMBA3EP

MFS2303BMBA3EP

NXP USA Inc.

531 -
MFS2303BMBA3EP

数据表

- 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active System Basis Chip 40µA -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7) 5.5V ~ 40V
TEA2208T/1J

TEA2208T/1J

BRIDGE RECTIFIER CONTROLLER S014

NXP USA Inc.

2,518 -
TEA2208T/1J

数据表

- 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Tape & Reel (TR) Active Desktop, Notebook PCs 2mA -40°C ~ 125°C (TJ) - - Surface Mount 14-SO 0V ~ 440V
MC34704AEP

MC34704AEP

IC POWER MANAGEMENT 56-QFN

NXP USA Inc.

1,758 -
MC34704AEP

数据表

- 56-VFQFN Exposed Pad Tray Active Processor 86mA -20°C ~ 85°C - - Surface Mount 56-QFN-EP (7x7) 2.7V ~ 5.5V
MC33FS4500CAE

MC33FS4500CAE

SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V

NXP USA Inc.

161 -
MC33FS4500CAE

数据表

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - -40°C ~ 125°C - - Surface Mount 48-HLQFP (7x7) 1V ~ 5V
MC33664ATL1EGR2

MC33664ATL1EGR2

TRANSFORMER PHYSICAL LAYER

NXP USA Inc.

1,893 -
MC33664ATL1EGR2

数据表

- 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Tape & Reel (TR) Active Isolated Communications Interface 40mA -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 16-SOIC 4.5V ~ 5.5V
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