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振荡器

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 基谐振器 类型 功能 输出 电压 - 电源 高度 - 安装后(最大值) 频率稳定性 绝对拉力范围(APR) 频率 工作温度 扩展频谱带宽 尺寸 / 尺寸 电流 - 电源(最大值) 供应商设备封装 额定值 安装类型

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MX553BNR156M250

MX553BNR156M250

XTAL OSC XO 156.2500MHZ LVPECL

Microchip Technology

7,938 -
MX553BNR156M250

数据表

MX55 6-SMD, No Lead Tube Active Crystal XO (Standard) Enable/Disable LVPECL 2.375V ~ 3.63V 0.055" (1.40mm) ±50ppm - 156.25 MHz -40°C ~ 85°C - 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 120mA 4-VDFN (3.2x2.5) - Surface Mount
MX574BBD322M265

MX574BBD322M265

XTAL OSC XO 322.265625MHZ HCSL

Microchip Technology

5,396 -
MX574BBD322M265

数据表

MX57 6-SMD, No Lead Tube Active Crystal XO (Standard) Enable/Disable HCSL 2.375V ~ 3.63V 0.055" (1.40mm) ±50ppm - 322.265625 MHz -40°C ~ 85°C - 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 95mA 4-VDFN (3.2x2.5) - Surface Mount
DSC1101DM2-033.3333T

DSC1101DM2-033.3333T

MEMS OSC XO 33.3333MHZ CMOS SMD

Microchip Technology

3,439 -
DSC1101DM2-033.3333T

数据表

DSC1101 6-VDFN Tape & Reel (TR) Active MEMS XO (Standard) Standby (Power Down) CMOS 2.25V ~ 3.6V 0.035" (0.90mm) ±25ppm - 33.3333 MHz -55°C ~ 125°C - 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 35mA 6-VDFN (2.5x2) - Surface Mount
DSC1121BM1-024.0000T

DSC1121BM1-024.0000T

MEMS OSC XO 24.0000MHZ CMOS SMD

Microchip Technology

7,106 -
DSC1121BM1-024.0000T

数据表

DSC1121 6-VDFN Tape & Reel (TR) Active MEMS XO (Standard) Enable/Disable CMOS 2.25V ~ 3.6V 0.035" (0.90mm) ±50ppm - 24 MHz -55°C ~ 125°C - 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 35mA 6-CDFN (5x3.2) - Surface Mount
DSC1121DM1-033.3333T

DSC1121DM1-033.3333T

MEMS OSC XO 33.3333MHZ CMOS SMD

Microchip Technology

7,215 -
DSC1121DM1-033.3333T

数据表

DSC1121 6-VDFN Tape & Reel (TR) Active MEMS XO (Standard) Enable/Disable CMOS 2.25V ~ 3.6V 0.035" (0.90mm) ±50ppm - 33.3333 MHz -55°C ~ 125°C - 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 35mA 6-VDFN (2.5x2) - Surface Mount
DSC1123NL5-100.0000T

DSC1123NL5-100.0000T

MEMS OSC XO 100.0000MHZ LVDS SMD

Microchip Technology

4,758 -
DSC1123NL5-100.0000T

数据表

DSC1123 6-VDFN Tape & Reel (TR) Active MEMS XO (Standard) Enable/Disable LVDS 2.25V ~ 3.63V 0.035" (0.90mm) ±10ppm - 100 MHz -40°C ~ 105°C - 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 32mA 6-CDFN (7x5) - Surface Mount
MX553BBA312M500-TR

MX553BBA312M500-TR

XTAL OSC XO 312.5000MHZ SMD

Microchip Technology

8,145 -
MX553BBA312M500-TR

数据表

MX55 6-SMD, No Lead Tape & Reel (TR) Active Crystal XO (Standard) Enable/Disable - 2.375V ~ 3.63V 0.055" (1.40mm) ±50ppm - 312.5 MHz -40°C ~ 85°C - 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 120mA 4-VDFN (3.2x2.5) - Surface Mount
MX553BNR156M250-TR

MX553BNR156M250-TR

XTAL OSC XO 156.2500MHZ LVPECL

Microchip Technology

8,451 -
MX553BNR156M250-TR

数据表

MX55 6-SMD, No Lead Tape & Reel (TR) Active Crystal XO (Standard) Enable/Disable LVPECL 2.375V ~ 3.63V 0.055" (1.40mm) ±50ppm - 156.25 MHz -40°C ~ 85°C - 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 120mA 4-VDFN (3.2x2.5) - Surface Mount
DSA1001DI2-100.0000

DSA1001DI2-100.0000

MEMS OSCILLATOR LOW POWER 40C-8

Microchip Technology

3,754 -
DSA1001DI2-100.0000

数据表

* 4-VDFN Tube Active - - - - - 0.035" (0.90mm) - - - - - 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) - 4-CDFN (2.5x2) - Surface Mount
MX553BBA312M500

MX553BBA312M500

XTAL OSC XO 312.5000MHZ LVPECL

Microchip Technology

9,305 -
MX553BBA312M500

数据表

MX55 6-SMD, No Lead Tube Active Crystal XO (Standard) Enable/Disable LVPECL 2.375V ~ 3.63V 0.055" (1.40mm) ±50ppm - 312.5 MHz -40°C ~ 85°C - 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 120mA 4-VDFN (3.2x2.5) - Surface Mount
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