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振荡器

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 基谐振器 类型 功能 输出 电压 - 电源 高度 - 安装后(最大值) 频率稳定性 绝对拉力范围(APR) 频率 工作温度 扩展频谱带宽 尺寸 / 尺寸 电流 - 电源(最大值) 供应商设备封装 额定值 安装类型

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OX-221-9133-24M576

OX-221-9133-24M576

OX-221-9133-24M576

Microchip Technology

2,702 -
OX-221-9133-24M576

数据表

OX-221 7-SMD, No Lead Tape & Reel (TR) Active Crystal OCXO - LVCMOS 3.3V 0.486" (12.35mm) ±1ppb - 24.576 MHz -40°C ~ 85°C - 1.000" L x 0.866" W (25.40mm x 22.00mm) 700mA - - Surface Mount
OX-221-0105-20M000

OX-221-0105-20M000

OX-221-0105-20M000

Microchip Technology

9,778 -
OX-221-0105-20M000

数据表

OX-221 7-SMD, No Lead Cut Tape (CT) Active Crystal OCXO - LVCMOS 3.3V 0.486" (12.35mm) ±4.6ppm - 20 MHz -40°C ~ 85°C - 1.000" L x 0.866" W (25.40mm x 22.00mm) 700mA - - Surface Mount
090-02984-001

090-02984-001

XTAL OSC ATOMIC 10.0000MHZ CMOS

Microchip Technology

5,392 -
090-02984-001

数据表

SA.45s CSAC 12-DIP Module, 9 Leads Bulk Active Crystal Atomic - CMOS 3.3V ~ 10V 0.460" (11.68mm) ±0.5ppb - 10 MHz -10°C ~ 70°C - 1.600" L x 1.390" W (40.64mm x 35.31mm) - - - Through Hole
090-02789-001

090-02789-001

CHIP SCALE ATOMIC CLOCK

Microchip Technology

8,472 -
090-02789-001

数据表

SA.45s CSAC 12-DIP Module, 9 Leads Tray Active Crystal Atomic - CMOS 3.3V 0.460" (11.68mm) ±500ppt - 10 MHz -10°C ~ 70°C - 1.600" L x 1.390" W (40.64mm x 35.31mm) - - - Through Hole
DSC1123AE2-125.0000

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MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVDS SMD

Microchip Technology

2,495 -
DSC1123AE2-125.0000

数据表

DSC1123 6-VDFN Exposed Pad Tube Active MEMS XO (Standard) Enable/Disable LVDS 2.25V ~ 3.63V 0.035" (0.90mm) ±25ppm - 125 MHz -20°C ~ 70°C - 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 32mA 6-VDFN (7x5) AEC-Q100 Surface Mount
DSC1001AC5-012.8000T

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MEMS OSC XO 12.8000MHZ CMOS SMD

Microchip Technology

5,121 -
DSC1001AC5-012.8000T

数据表

DSC1001 4-VDFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active MEMS XO (Standard) Standby (Power Down) CMOS 1.8V ~ 3.3V 0.035" (0.90mm) ±10ppm - 12.8 MHz 0°C ~ 70°C - 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 6.3mA 4-DFN (7x5) AEC-Q100 Surface Mount
DSC1001AI1-024.0000

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MEMS OSC XO 24.0000MHZ CMOS SMD

Microchip Technology

7,089 -
DSC1001AI1-024.0000

数据表

DSC1001 4-VDFN Exposed Pad Tube Active MEMS XO (Standard) Standby (Power Down) CMOS 1.8V ~ 3.3V 0.035" (0.90mm) ±50ppm - 24 MHz -40°C ~ 85°C - 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 6.3mA 4-DFN (7x5) AEC-Q100 Surface Mount
DSC1001AI1-024.0000T

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MEMS OSC XO 24.0000MHZ CMOS SMD

Microchip Technology

2,085 -
DSC1001AI1-024.0000T

数据表

DSC1001 4-VDFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active MEMS XO (Standard) Standby (Power Down) CMOS 1.8V ~ 3.3V 0.035" (0.90mm) ±50ppm - 24 MHz -40°C ~ 85°C - 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 6.3mA 4-DFN (7x5) AEC-Q100 Surface Mount
DSC1001DL2-022.5792T

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MEMS OSC XO 22.5792MHZ CMOS SMD

Microchip Technology

3,159 -
DSC1001DL2-022.5792T

数据表

DSC1001 4-VDFN Tape & Reel (TR) Active MEMS XO (Standard) Standby (Power Down) CMOS 1.8V ~ 3.3V 0.035" (0.90mm) ±25ppm - 22.5792 MHz -40°C ~ 105°C - 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 6.3mA 4-CDFN (2.5x2) AEC-Q100 Surface Mount
DSC1001DL5-074.2500

DSC1001DL5-074.2500

MEMS OSC XO 74.2500MHZ CMOS SMD

Microchip Technology

7,538 -
DSC1001DL5-074.2500

数据表

DSC1001 4-VDFN Tube Active MEMS XO (Standard) Standby (Power Down) CMOS 1.8V ~ 3.3V 0.035" (0.90mm) ±10ppm - 74.25 MHz -40°C ~ 105°C - 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 8.7mA 4-CDFN (2.5x2) AEC-Q100 Surface Mount
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