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振荡器

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 基谐振器 类型 功能 输出 电压 - 电源 高度 - 安装后(最大值) 频率稳定性 绝对拉力范围(APR) 频率 工作温度 扩展频谱带宽 尺寸 / 尺寸 电流 - 电源(最大值) 供应商设备封装 额定值 安装类型

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DSC1101AI5-156.2500

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MEMS OSC XO 156.2500MHZ CMOS SMD

Microchip Technology

633 -
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数据表

DSC1101 6-SMD, No Lead Exposed Pad Tube Active MEMS XO (Standard) Standby (Power Down) CMOS 2.25V ~ 3.63V 0.035" (0.90mm) ±25ppm - 156.25 MHz -40°C ~ 85°C - 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 35mA - - Surface Mount
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MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVDS SMD

Microchip Technology

582 -
DSC1103CE1-125.0000

数据表

DSC1103 6-SMD, No Lead Tube Active MEMS XO (Standard) Standby (Power Down) LVDS 2.25V ~ 3.63V 0.035" (0.90mm) ±50ppm - 125 MHz -20°C ~ 70°C - 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 32mA - - Surface Mount
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MEMS OSC XO 100.0000MHZ CMOS SMD

Microchip Technology

300 -
DSC1121AI5-100.0000

数据表

DSC1121 6-VDFN Exposed Pad Tube Active MEMS XO (Standard) Enable/Disable CMOS 2.25V ~ 3.63V 0.035" (0.90mm) ±25ppm - 100 MHz -40°C ~ 85°C - 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 35mA 6-VDFN (7x5) - Surface Mount
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MEMS OSC XO 133.0000MHZ CMOS SMD

Microchip Technology

258 -
DSC1101BI5-133.0000

数据表

DSC1101 6-VDFN Tube Active MEMS XO (Standard) Standby (Power Down) CMOS 2.25V ~ 3.6V 0.035" (0.90mm) ±10ppm - 133 MHz -40°C ~ 85°C - 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 35mA 6-CDFN (5x3.2) - Surface Mount
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MEMS OSC XO 125.0000MHZ LVDS SMD

Microchip Technology

196 -
DSC1123CE1-125.0000

数据表

DSC1123 6-VDFN Tube Active MEMS XO (Standard) Enable/Disable LVDS 2.25V ~ 3.63V 0.035" (0.90mm) ±50ppm - 125 MHz -20°C ~ 70°C - 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 32mA 6-VDFN (3.2x2.5) - Surface Mount
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MEMS OSC XO 150.0000MHZ LVDS SMD

Microchip Technology

168 -
DSC1123CE1-150.0000

数据表

DSC1123 6-VDFN Tube Active MEMS XO (Standard) Enable/Disable LVDS 2.25V ~ 3.63V 0.035" (0.90mm) ±50ppm - 150 MHz -20°C ~ 70°C - 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 22mA 6-VDFN (3.2x2.5) - Surface Mount
DSC1001AL5-100.0000

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MEMS OSC XO 100.0000MHZ CMOS SMD

Microchip Technology

444 -
DSC1001AL5-100.0000

数据表

DSC1001 4-VDFN Exposed Pad Tray Active MEMS XO (Standard) Standby (Power Down) CMOS 1.8V ~ 3.3V 0.035" (0.90mm) ±10ppm - 100 MHz -40°C ~ 105°C - 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 8.7mA 4-DFN (7x5) AEC-Q100 Surface Mount
DSC1123CI1-156.2500

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MEMS OSC XO 156.2500MHZ LVDS SMD

Microchip Technology

672 -
DSC1123CI1-156.2500

数据表

DSC1123 6-VDFN Tube Active MEMS XO (Standard) Enable/Disable LVDS 2.25V ~ 3.63V 0.035" (0.90mm) ±50ppm - 156.25 MHz -40°C ~ 85°C - 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 32mA 6-VDFN (3.2x2.5) AEC-Q100 Surface Mount
MX573ABA212M500

MX573ABA212M500

XTAL OSC XO 212.5000MHZ LVPECL

Microchip Technology

5,342 -
MX573ABA212M500

数据表

MX57 6-SMD, No Lead Bulk Active Crystal XO (Standard) Enable/Disable LVPECL 2.375V ~ 3.63V 0.055" (1.40mm) ±50ppm - 212.5 MHz -40°C ~ 85°C - 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 120mA 4-VDFN (3.2x2.5) - Surface Mount
DSC1103BI2-135.0000

DSC1103BI2-135.0000

MEMS OSC XO 135.0000MHZ LVDS SMD

Microchip Technology

1,832 -
DSC1103BI2-135.0000

数据表

DSC1103 6-VDFN Tube Active MEMS XO (Standard) Standby (Power Down) LVDS 2.25V ~ 3.63V 0.035" (0.90mm) ±25ppm - 135 MHz -40°C ~ 85°C - 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 32mA 6-CDFN (5x3.2) - Surface Mount
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