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振荡器

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 基谐振器 类型 功能 输出 电压 - 电源 高度 - 安装后(最大值) 频率稳定性 绝对拉力范围(APR) 频率 工作温度 扩展频谱带宽 尺寸 / 尺寸 电流 - 电源(最大值) 供应商设备封装 额定值 安装类型

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DSC6302BI2EB-100.0000

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MEMS OSC, LVCMOS, 100MHZ, 25PPM,

Microchip Technology

7,953 -
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数据表

DSC63XXB 4-VDFN Tube Active MEMS XO (Standard) Enable/Disable LVCMOS 1.8V ~ 3.3V 0.035" (0.90mm) ±25ppm - 100 MHz -40°C ~ 85°C ±2.00%, Center Spread 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 3mA (Typ) 4-VDFN (5x3.2) AEC-Q100 Surface Mount
DSA6111JA1B-010.0000VAO

DSA6111JA1B-010.0000VAO

MEMS OSC., AUTOMOTIVE, LOW POWER

Microchip Technology

3,051 -
DSA6111JA1B-010.0000VAO

数据表

DSA61XX 4-VLGA Tube Active MEMS XO (Standard) Standby (Power Down) CMOS 1.8V ~ 3.3V 0.035" (0.89mm) ±50ppm - 10 MHz -40°C ~ 125°C - 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 3mA (Typ) 4-VLGA (2.5x2) AEC-Q100 Surface Mount
DSC6021HA3B-021Q

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MEMS OSC, LVCMOS, FREQ SELECT, 2

Microchip Technology

5,400 -
DSC6021HA3B-021Q

数据表

DSC60XXB 4-VFLGA Bag Active MEMS XO (Standard) - CMOS 1.71V ~ 3.63V 0.035" (0.89mm) - - 21 MHz -40°C ~ 85°C - 0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm) 1.3mA (Typ) - - Surface Mount
DSA6011CL3B-025.0000TVAO

DSA6011CL3B-025.0000TVAO

MEMS OSC, AUTO, LVCMOS, 25MHZ, 2

Microchip Technology

7,845 -
DSA6011CL3B-025.0000TVAO

数据表

DSA60XX 4-VDFN Tape & Reel (TR) Active MEMS XO (Standard) Standby (Power Down) CMOS 1.8V ~ 3.3V 0.035" (0.90mm) ±20ppm - 25 MHz -40°C ~ 105°C - 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 1.3mA (Typ) 4-VDFN (3.2x2.5) AEC-Q100 Surface Mount
DSA1124CI1-038.4000VAO

DSA1124CI1-038.4000VAO

MEMS OSC., AUTOMOTIVE, -40-85C,

Microchip Technology

5,025 -
DSA1124CI1-038.4000VAO

数据表

DSA1124 6-VDFN Tube Active MEMS XO (Standard) Enable/Disable HCSL 3.3V 0.035" (0.90mm) ±50ppm - 38.4 MHz -40°C ~ 85°C - 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 42mA 6-VDFN (3.2x2.5) AEC-Q100 Surface Mount
DSA6101JA1B-033.0000VAO

DSA6101JA1B-033.0000VAO

MEMS OSC, AUTO, LVCMOS, 33MHZ, 5

Microchip Technology

7,590 -
DSA6101JA1B-033.0000VAO

数据表

DSA61XX 4-VLGA Tube Active MEMS XO (Standard) Enable/Disable CMOS 1.8V ~ 3.3V 0.035" (0.89mm) ±50ppm - 33 MHz -40°C ~ 125°C - 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 3mA (Typ) 4-VLGA (2.5x2) AEC-Q100 Surface Mount
DSC6011HI2B-004.0000

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MEMS OSC, LVCMOS, 4MHZ, 25PPM, 1

Microchip Technology

4,878 -
DSC6011HI2B-004.0000

数据表

DSC60XXB 4-VFLGA Bag Active MEMS XO (Standard) Standby (Power Down) CMOS 1.8V ~ 3.3V 0.035" (0.89mm) ±25ppm - 4 MHz -40°C ~ 85°C - 0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm) 1.3mA (Typ) 4-VFLGA (1.6x1.2) - Surface Mount
DSC6011HI2B-010.0000B

DSC6011HI2B-010.0000B

MEMS OSC, LVCMOS, 10MHZ, 25PPM,

Microchip Technology

7,618 -
DSC6011HI2B-010.0000B

数据表

DSC60XXB 4-VFLGA Tape & Reel (TR) Active MEMS XO (Standard) Standby (Power Down) CMOS 1.8V ~ 3.3V 0.035" (0.89mm) ±25ppm - 10 MHz -40°C ~ 85°C - 0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm) 1.3mA (Typ) 4-VFLGA (1.6x1.2) AEC-Q100 Surface Mount
DSC1103NL2-322.2656T

DSC1103NL2-322.2656T

MEMS OSC, LVDS, 322.2656MHZ, 25P

Microchip Technology

5,458 -
DSC1103NL2-322.2656T

数据表

DSC1103 6-VDFN Tape & Reel (TR) Active MEMS XO (Standard) Standby (Power Down) LVDS 3.3V 0.035" (0.90mm) ±25ppm - 322.2656 MHz -40°C ~ 105°C - 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 32mA 6-CDFN (7x5) - Surface Mount
DSC6301JI2BB-100.0000T

DSC6301JI2BB-100.0000T

MEMS OSC, LVCMOS, 100MHZ, 25PPM,

Microchip Technology

2,435 -
DSC6301JI2BB-100.0000T

数据表

DSC63XXB 4-VLGA Tape & Reel (TR) Active MEMS XO (Standard) Enable/Disable LVCMOS 1.8V ~ 3.3V 0.035" (0.89mm) ±25ppm - 100 MHz -40°C ~ 85°C ±0.50%, Center Spread 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 3mA (Typ) 4-VLGA (2.5x2) AEC-Q100 Surface Mount
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