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振荡器

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 基谐振器 类型 功能 输出 电压 - 电源 高度 - 安装后(最大值) 频率稳定性 绝对拉力范围(APR) 频率 工作温度 扩展频谱带宽 尺寸 / 尺寸 电流 - 电源(最大值) 供应商设备封装 额定值 安装类型

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DSA6001HI2B-024.0000VAO

DSA6001HI2B-024.0000VAO

MEMS OSC AUTO LOWPWR -40C-85C

Microchip Technology

7,598 -
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数据表

DSA60XX 4-VFLGA Bag Active MEMS XO (Standard) Enable/Disable CMOS 1.8V ~ 3.3V 0.035" (0.89mm) ±25ppm - 24 MHz -40°C ~ 85°C - 0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm) 1.3mA (Typ) 4-VFLGA (1.6x1.2) AEC-Q100 Surface Mount
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MEMS OSC AUTO LOWPWR -40C-85C

Microchip Technology

5,497 -
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数据表

DSC60XX 4-VFLGA Tape & Reel (TR) Active MEMS XO (Standard) Enable/Disable CMOS 1.71V ~ 3.63V 0.035" (0.89mm) ±25ppm - 25 MHz -40°C ~ 85°C - 0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm) 1.3mA (Typ) 4-VFLGA (1.6x1.2) AEC-Q100 Surface Mount
DSC6003HI2B-048.0000

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MEMS OSC AUTO LOWPWR -40C-85C

Microchip Technology

2,693 -
DSC6003HI2B-048.0000

数据表

DSC60XXB 4-VFLGA Bag Active MEMS XO (Standard) Enable/Disable CMOS 1.8V ~ 3.3V 0.035" (0.89mm) ±25ppm - 48 MHz -40°C ~ 85°C - 0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm) 1.3mA (Typ) 4-VFLGA (1.6x1.2) AEC-Q100 Surface Mount
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MEMS OSC AUTO LOWPWR -40C-85C

Microchip Technology

2,974 -
DSC6001HI2B-025.0000

数据表

DSC60XX 4-VFLGA Bag Active MEMS XO (Standard) Enable/Disable CMOS 1.71V ~ 3.63V 0.035" (0.89mm) ±25ppm - 25 MHz -40°C ~ 85°C - 0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm) 1.3mA (Typ) 4-VFLGA (1.6x1.2) AEC-Q100 Surface Mount
DSA6001JI1B-032K768TVAO

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MEMS OSC AUTO LOWPWR -40C-85C

Microchip Technology

4,793 -
DSA6001JI1B-032K768TVAO

数据表

DSA60XX 4-VLGA Tape & Reel (TR) Active MEMS XO (Standard) Enable/Disable CMOS 1.8V ~ 3.3V 0.035" (0.89mm) ±50ppm - 32.768 kHz -40°C ~ 85°C - 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 1.3mA (Typ) 4-VLGA (2.5x2) AEC-Q100 Surface Mount
DSC6311JI1DB-100.0000

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MEMS OSC AUTO LOWPWR -40C-85C

Microchip Technology

5,042 -
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数据表

DSC63XX 4-SMD, No Lead Tube Active MEMS XO (Standard) Standby (Power Down) LVCMOS 1.8V ~ 3.3V 0.035" (0.89mm) ±50ppm - 100 MHz -40°C ~ 85°C ±1.50%, Center Spread 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 3mA (Typ) - AEC-Q100 Surface Mount
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MEMS OSC AUTO LOWPWR -40C-85C

Microchip Technology

8,832 -
DSC6311JI2CB-025.0000

数据表

DSC63XXB 4-VLGA Tube Active MEMS XO (Standard) Standby (Power Down) LVCMOS 1.8V ~ 3.3V 0.035" (0.89mm) ±25ppm - 25 MHz -40°C ~ 85°C ±1.00%, Center Spread 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 3mA (Typ) - AEC-Q100 Surface Mount
DSA1123CL2-135.0000TVAO

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MEMS OSC AUTO LOWPWR -40C-105C

Microchip Technology

3,035 -
DSA1123CL2-135.0000TVAO

数据表

DSA1123 6-VDFN Tape & Reel (TR) Active MEMS SO (SAW) Enable/Disable LVDS 2.25V ~ 3.63V 0.035" (0.90mm) ±25ppm - 135 MHz -40°C ~ 105°C - 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 32mA 6-VDFN (3.2x2.5) AEC-Q100 Surface Mount
DSA1123CL2-026.0000TVAO

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MEMS OSC AUTO LOWPWR -40C-105C

Microchip Technology

2,679 -
DSA1123CL2-026.0000TVAO

数据表

DSA1123 6-VDFN Tape & Reel (TR) Active MEMS SO (SAW) Enable/Disable LVDS 2.25V ~ 3.63V 0.035" (0.90mm) ±25ppm - 26 MHz -40°C ~ 105°C - 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 32mA 6-VDFN (3.2x2.5) AEC-Q100 Surface Mount
DSA1123CL2-135.0000VAO

DSA1123CL2-135.0000VAO

MEMS OSC AUTO LOWPWR -40C-105C

Microchip Technology

2,292 -
DSA1123CL2-135.0000VAO

数据表

DSA1123 6-VDFN Tube Active MEMS SO (SAW) Enable/Disable LVDS 2.25V ~ 3.63V 0.035" (0.90mm) ±25ppm - 135 MHz -40°C ~ 105°C - 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 32mA 6-VDFN (3.2x2.5) AEC-Q100 Surface Mount
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