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振荡器

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 基谐振器 类型 功能 输出 电压 - 电源 高度 - 安装后(最大值) 频率稳定性 绝对拉力范围(APR) 频率 工作温度 扩展频谱带宽 尺寸 / 尺寸 电流 - 电源(最大值) 供应商设备封装 额定值 安装类型

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OSC MEMS LOW PWR SMD

Microchip Technology

6,280 -
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数据表

DSC61XXB 4-VFLGA Bag Active MEMS XO (Standard) Enable/Disable CMOS 1.71V ~ 3.63V 0.035" (0.89mm) ±25ppm - 25 MHz -40°C ~ 85°C - 0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm) 3mA (Typ) 4-VFLGA (1.6x1.2) AEC-Q100 Surface Mount
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OSC MEMS LOW PWR SMD

Microchip Technology

8,952 -
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数据表

DSC61XXB 4-VFLGA Bag Active MEMS XO (Standard) Standby (Power Down) CMOS 1.71V ~ 3.63V 0.035" (0.89mm) ±25ppm - 12 MHz -40°C ~ 85°C - 0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm) 3mA (Typ) 4-VFLGA (1.6x1.2) AEC-Q100 Surface Mount
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OSC MEMS LOW PWR SMD

Microchip Technology

7,922 -
DSC1103NL5-125.0000T

数据表

DSC1103 6-VDFN Tape & Reel (TR) Active MEMS XO (Standard) Standby (Power Down) LVDS 2.25V ~ 3.6V 0.035" (0.90mm) ±10ppm - 125 MHz -40°C ~ 105°C - 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 32mA - - Surface Mount
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OSC MEMS LOW PWR SMD

Microchip Technology

2,755 -
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数据表

DSC60XXB 4-VFLGA Bag Active MEMS XO (Standard) Standby (Power Down) CMOS 1.71V ~ 3.63V 0.035" (0.89mm) ±20ppm - 48 MHz -40°C ~ 85°C - 0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm) 1.3mA (Typ) 4-VFLGA (1.6x1.2) AEC-Q100 Surface Mount
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OSC MEMS LOW PWR SMD

Microchip Technology

4,007 -
DSC6001HL2B-012.0000T

数据表

DSC60XXB 4-VFLGA Tape & Reel (TR) Active MEMS XO (Standard) Enable/Disable CMOS 1.71V ~ 3.63V 0.035" (0.89mm) ±25ppm - 12 MHz -40°C ~ 105°C - 0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm) 1.3mA (Typ) 4-VFLGA (1.6x1.2) AEC-Q100 Surface Mount
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OSC MEMS LOW PWR SMD

Microchip Technology

9,773 -
DSC6111HI2B-012.0000T

数据表

DSC61XXB 4-VFLGA Tape & Reel (TR) Active MEMS XO (Standard) Standby (Power Down) CMOS 1.71V ~ 3.63V 0.035" (0.89mm) ±25ppm - 12 MHz -40°C ~ 85°C - 0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm) 3mA (Typ) 4-VFLGA (1.6x1.2) AEC-Q100 Surface Mount
DSC1101DM2-020.0000T

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OSC MEMS LOW PWR SMD

Microchip Technology

2,843 -
DSC1101DM2-020.0000T

数据表

DSC1101 6-VDFN Tape & Reel (TR) Active MEMS XO (Standard) Standby (Power Down) CMOS 2.25V ~ 3.6V 0.035" (0.90mm) ±25ppm - 20 MHz -55°C ~ 125°C - 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 35mA 6-VDFN (2.5x2) - Surface Mount
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OSC MEMS LOW PWR SMD

Microchip Technology

6,896 -
DSC6011HI3B-048.0000T

数据表

DSC60XXB 4-VFLGA Tape & Reel (TR) Active MEMS XO (Standard) Standby (Power Down) CMOS 1.71V ~ 3.63V 0.035" (0.89mm) ±20ppm - 48 MHz -40°C ~ 85°C - 0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm) 1.3mA (Typ) 4-VFLGA (1.6x1.2) AEC-Q100 Surface Mount
MX575RBA857M137

MX575RBA857M137

XTAL OSC 857.137MHZ LVPECL

Microchip Technology

2,462 -
MX575RBA857M137

数据表

MX57 6-LLGA Tube Active Crystal XO (Standard) Enable/Disable LVPECL 2.375V ~ 3.63V 0.055" (1.40mm) ±50ppm - 857.1375 MHz -40°C ~ 85°C - 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 120mA - - Surface Mount
MX574EBH20M0000-TR

MX574EBH20M0000-TR

20MHZ LVCMOS

Microchip Technology

4,817 -
MX574EBH20M0000-TR

数据表

MX57 6-LLGA Tape & Reel (TR) Active Crystal XO (Standard) Enable/Disable CMOS 2.375V ~ 3.63V 0.055" (1.40mm) ±50ppm - 20 MHz -40°C ~ 85°C - 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 95mA - - Surface Mount
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