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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 接口 电压 - 电源 电流 - 电源 功率(瓦特) 工作温度 等级 电路数量 认证 安装类型 供应商设备封装

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TEA1062AT/C4,118

TEA1062AT/C4,118

IC TELECOM INTERFACE 16SO

NXP USA Inc.

0 -
TEA1062AT/C4,118

数据表

- 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Tape & Reel (TR) Obsolete Low Voltage Transmission - 3.4V 900µA 454 mW -25°C ~ 75°C - 1 - Surface Mount 16-SO
TEA1062A/C4/M1,112

TEA1062A/C4/M1,112

IC TELECOM INTERFACE 16DIP

NXP USA Inc.

0 -
TEA1062A/C4/M1,112

数据表

- 16-DIP (0.300", 7.62mm) Tube Active Low Voltage Transmission - 3.4V 900µA 666 mW -25°C ~ 75°C - 1 - Through Hole 16-DIP
TEA1062AT/C4,112

TEA1062AT/C4,112

IC TELECOM INTERFACE 16SO

NXP USA Inc.

0 -
TEA1062AT/C4,112

数据表

- 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Tube Obsolete Low Voltage Transmission - 3.4V 900µA 454 mW -25°C ~ 75°C - 1 - Surface Mount 16-SO
MC92460ZU

MC92460ZU

IC TELECOM INTERFACE 480TBGA

NXP USA Inc.

0 -
MC92460ZU

数据表

- 480-LBGA Exposed Pad Tray Obsolete - IEEE 1149.1 3.15V ~ 3.45V - - 0°C ~ 85°C - - - Surface Mount 480-TBGA (37.5x37.5)
M83160G13

M83160G13

IC TELECOM INTERFACE 484MAPBGA

NXP USA Inc.

0 -
M83160G13

数据表

* - Tray Obsolete - - - - - - - - - - -
M83241G13

M83241G13

IC TELECOM INTERFACE 448BGA

NXP USA Inc.

0 -
M83241G13

数据表

* - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - -
M83261G13

M83261G13

IC TELECOM INTERFACE 448BGA

NXP USA Inc.

0 -
M83261G13

数据表

* - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - -
M86261G12

M86261G12

IC TELECOM INTERFACE 625BGA

NXP USA Inc.

0 -
M86261G12

数据表

* - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - -
M86291G12

M86291G12

IC TELECOM INTERFACE 625FCPBGA

NXP USA Inc.

0 -
M86291G12

数据表

* 625-BFBGA, FCBGA Tray Obsolete - - - - - - - - - Surface Mount 625-FCPBGA (21x21)
M86294G12

M86294G12

IC TELECOM INTERFACE 625FCBGA

NXP USA Inc.

0 -
M86294G12

数据表

* - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - -
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