富聪科技订单满¥1000免运费
关注我们:

固定电感器

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 类型 材料 - 芯 容差 电流额定值(安培) 饱和电流 (Isat) 供应商设备封装 屏蔽 直流电阻 (DCR) 电感 品质因数 (Q) @ 频率 频率 - 自谐振 安装类型 额定值 尺寸 / 尺寸 特性 工作温度 电感频率 - 测试 高度 - 安装后(最大值)

全部重置
全部应用
结果
图片 厂商料号 库存情况 价格 数量 数据表 系列 封装/外壳 包装 产品状态 类型 材料 - 芯 容差 电流额定值(安培) 饱和电流 (Isat) 供应商设备封装 屏蔽 直流电阻 (DCR) 电感 品质因数 (Q) @ 频率 频率 - 自谐振 安装类型 额定值 尺寸 / 尺寸 特性 工作温度 电感频率 - 测试 高度 - 安装后(最大值)
HPC 3012TF-220M

HPC 3012TF-220M

22 UH SHIELDED DRUM CORE, WIREWO

TAI-TECH Advanced Electronics Co., Ltd.

0 -
HPC 3012TF-220M

数据表

HPC3012TF 1212 (3030 Metric) Active Wirewound - ±20% 700 mA 600mA 1212 Shielded 206mOhm Max 22 µH - - Surface Mount - 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) - -40°C ~ 125°C 1 MHz 0.047" (1.20mm)
TMPF 1513AV-220MN-D

TMPF 1513AV-220MN-D

22 UH SHIELDED MOLDED INDUCTOR S

TAI-TECH Advanced Electronics Co., Ltd.

197 -
TMPF 1513AV-220MN-D

数据表

TMPF1513AV Nonstandard Tape & Reel (TR) Active Molded - ±20% - - - Unshielded - 22 µH - - Surface Mount AEC-Q200 0.650" L x 0.610" W (16.50mm x 15.50mm) - -55°C ~ 155°C 100 kHz 0.512" (13.00mm)
TMPF 1513AV-150MN-D

TMPF 1513AV-150MN-D

15 UH SHIELDED MOLDED INDUCTOR S

TAI-TECH Advanced Electronics Co., Ltd.

165 -
TMPF 1513AV-150MN-D

数据表

TMPF1513AV Nonstandard Tape & Reel (TR) Active Molded - ±20% - - - Unshielded - 15 µH - - Surface Mount AEC-Q200 0.650" L x 0.610" W (16.50mm x 15.50mm) - -55°C ~ 155°C 100 kHz 0.512" (13.00mm)
TMPA 2313SP-2R2MN-D

TMPA 2313SP-2R2MN-D

2.2 UH SHIELDED MOLDED INDUCTOR

TAI-TECH Advanced Electronics Co., Ltd.

158 -
TMPA 2313SP-2R2MN-D

数据表

TMPA2313SP Nonstandard Tape & Reel (TR) Active Molded - ±20% 52 A 43A - Shielded 1.25mOhm Max 2.2 µH - - Surface Mount - 0.925" L x 0.866" W (23.50mm x 22.00mm) - -40°C ~ 125°C 100 kHz 0.512" (13.00mm)
TMPA 2313SP-150MN-D

TMPA 2313SP-150MN-D

15 UH SHIELDED MOLDED INDUCTOR S

TAI-TECH Advanced Electronics Co., Ltd.

148 -
TMPA 2313SP-150MN-D

数据表

TMPA2313SP Nonstandard Tape & Reel (TR) Active Molded - ±20% - - - Shielded - 15 µH - - Surface Mount - 0.925" L x 0.866" W (23.50mm x 22.00mm) - -40°C ~ 125°C 100 kHz 0.512" (13.00mm)
TMPA 2313SP-100MN-D

TMPA 2313SP-100MN-D

10 UH SHIELDED MOLDED INDUCTOR S

TAI-TECH Advanced Electronics Co., Ltd.

144 -
TMPA 2313SP-100MN-D

数据表

TMPA2313SP Nonstandard Tape & Reel (TR) Active Molded - ±20% 30 A 20A - Shielded 4.15mOhm Max 10 µH - - Surface Mount - 0.925" L x 0.866" W (23.50mm x 22.00mm) - -40°C ~ 125°C 100 kHz 0.512" (13.00mm)
TMIM0403S-R68MG-D

TMIM0403S-R68MG-D

IND 0.68UH 5.2MOHM 16A

TAI-TECH Advanced Electronics Co., Ltd.

0 -
TMIM0403S-R68MG-D

数据表

TMIM0403S Nonstandard Active Molded Metal ±20% 16 A 16A - Unshielded 5.2mOhm Max 680 nH - - Surface Mount - 0.165" L x 0.165" W (4.20mm x 4.20mm) - - 100 kHz 0.118" (3.00mm)
TMIM0403S-R22MG-D

TMIM0403S-R22MG-D

IND 0.22UH 2.4MOHM 24.7A

TAI-TECH Advanced Electronics Co., Ltd.

0 -
TMIM0403S-R22MG-D

数据表

TMIM0403S Nonstandard Active Molded Metal ±20% 24.7 A 26A - Unshielded 2.4mOhm Max 220 nH - - Surface Mount - 0.165" L x 0.165" W (4.20mm x 4.20mm) - -40°C ~ 125°C 100 kHz 0.118" (3.00mm)
TMIM0403S-1R5MG-D

TMIM0403S-1R5MG-D

IND 1.5UH 11.4MOHM 10A

TAI-TECH Advanced Electronics Co., Ltd.

0 -
TMIM0403S-1R5MG-D

数据表

TMIM0403S Nonstandard Active Molded Metal ±20% 10 A 9.5A - Unshielded 11.4mOhm Max 1.5 µH - - Surface Mount - 0.165" L x 0.165" W (4.20mm x 4.20mm) - -40°C ~ 125°C 100 kHz 0.118" (3.00mm)
HCI2012F-5N6J

HCI2012F-5N6J

IND 5.6NH 0.23OHM 300MA

TAI-TECH Advanced Electronics Co., Ltd.

0 -
HCI2012F-5N6J

数据表

HCI2012 0805 (2012 Metric) Active Multilayer Ceramic ±5% 300 mA - 0805 Unshielded 230mOhm Max 5.6 nH 15 @ 100MHz 5.4GHz Surface Mount - 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) - -40°C ~ 85°C 100 MHz 0.041" (1.05mm)
共 1288 条记录«上一页1... 8182838485868788...129下一页»
富聪科技

搜索

富聪科技

产品

富聪科技

电话

富聪科技

用户