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系统级芯片(SoC)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 闪存大小 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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R8A779M5JXXXBG#GH

R8A779M5JXXXBG#GH

R-CAR M3NE-2G

Renesas Electronics Corporation

0 -
R8A779M5JXXXBG#GH

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
R8A779M2JXXXBG#GS

R8A779M2JXXXBG#GS

R-CAR M3E

Renesas Electronics Corporation

0 -
R8A779M2JXXXBG#GS

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
R8A779M3JXXXBG#GS

R8A779M3JXXXBG#GS

R-CAR M3E-2G

Renesas Electronics Corporation

0 -
R8A779M3JXXXBG#GS

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
R8A779M0JXXXBA#GD

R8A779M0JXXXBA#GD

R-CAR H3E

Renesas Electronics Corporation

0 -
R8A779M0JXXXBA#GD

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
R8A779M1JXXXBA#GD

R8A779M1JXXXBA#GD

R-CAR H3E-2G

Renesas Electronics Corporation

0 -
R8A779M1JXXXBA#GD

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
R8A779M8JXXXBA#GD

R8A779M8JXXXBA#GD

R-CAR H3NE

Renesas Electronics Corporation

0 -
R8A779M8JXXXBA#GD

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
R8A779MBJXXXBA#GG

R8A779MBJXXXBA#GG

R-CAR H3NE-1.7G

Renesas Electronics Corporation

0 -
R8A779MBJXXXBA#GG

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
R8A77610DA01BGV

R8A77610DA01BGV

IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA

Renesas Electronics Corporation

0 -
R8A77610DA01BGV

数据表

- 449-BGA Tray Obsolete MPU SH-4A 16KB DDR CANbus, I2C, SCI, SD, SSI, USB 400MHz - - - - - 449-BGA (21x21)
R8A77710BDA01BGV

R8A77710BDA01BGV

IC SOC

Renesas Electronics Corporation

0 -
R8A77710BDA01BGV

数据表

* - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
R8A77610DA01BGV#W9

R8A77610DA01BGV#W9

IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA

Renesas Electronics Corporation

0 -
R8A77610DA01BGV#W9

数据表

- 449-BGA Tray Obsolete MPU SH-4A 16KB DDR CANbus, I2C, SCI, SD, SSI, USB 400MHz - - - - - 449-BGA (21x21)
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