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系统级芯片(SoC)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 闪存大小 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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10AS066K2F35I2LG

10AS066K2F35I2LG

IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 1152FBGA

Intel

0 -
10AS066K2F35I2LG

数据表

Arria 10 SX 1152-BBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 256KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 1.5GHz FPGA - 660K Logic Elements - -40°C ~ 100°C (TJ) - - 1152-FBGA, FC (35x35)
AGFB006R24D1E2V

AGFB006R24D1E2V

AGFB006R24D1E2V

Intel

0 -
AGFB006R24D1E2V

数据表

Agilex F 2340-BFBGA Exposed Pad Tray Active MPU, FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point 256KB DMA, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 1.4GHz FPGA - 573K Logic Elements - 0°C ~ 100°C (TJ) - - 2340-BGA (45x42)
10AS066K1F40E1HG

10AS066K1F40E1HG

IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 1517FBGA

Intel

0 -
10AS066K1F40E1HG

数据表

Arria 10 SX 1517-BBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 256KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 1.5GHz FPGA - 660K Logic Elements - 0°C ~ 100°C (TJ) - - 1517-FCBGA (40x40)
5ASXMB5E4F31I3G

5ASXMB5E4F31I3G

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA

Intel

0 -
5ASXMB5E4F31I3G

数据表

Arria V SX 896-BBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 64KB DMA, POR, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 1.05GHz FPGA - 462K Logic Elements - -40°C ~ 100°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
AGFA006R24C3I3E

AGFA006R24C3I3E

IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA

Intel

0 -
AGFA006R24C3I3E

数据表

Agilex F - Tray Active MPU, FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point 256KB DMA, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 1.4GHz FPGA - 573K Logic Elements - -40°C ~ 100°C (TJ) - - -
AGFA006R24C2E4F

AGFA006R24C2E4F

IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA

Intel

0 -
AGFA006R24C2E4F

数据表

Agilex F - Tray Active MPU, FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point 256KB DMA, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 1.4GHz FPGA - 573K Logic Elements - 0°C ~ 100°C (TJ) - - -
AGFA006R24C2E3V

AGFA006R24C2E3V

IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA

Intel

0 -
AGFA006R24C2E3V

数据表

Agilex F - Tray Active MPU, FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point 256KB DMA, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 1.4GHz FPGA - 573K Logic Elements - 0°C ~ 100°C (TJ) - - -
AGFB006R24C2E3V

AGFB006R24C2E3V

IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA

Intel

0 -
AGFB006R24C2E3V

数据表

Agilex F - Tray Active MPU, FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point 256KB DMA, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 1.4GHz FPGA - 573K Logic Elements - 0°C ~ 100°C (TJ) - - -
AGFB006R24C3I3E

AGFB006R24C3I3E

IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA

Intel

0 -
AGFB006R24C3I3E

数据表

Agilex F - Tray Active MPU, FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point 256KB DMA, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 1.4GHz FPGA - 573K Logic Elements - -40°C ~ 100°C (TJ) - - -
AGFA008R24C3E3E

AGFA008R24C3E3E

IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA

Intel

0 -
AGFA008R24C3E3E

数据表

Agilex F - Tray Active MPU, FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point 256KB DMA, WDT EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 1.4GHz FPGA - 764K Logic Elements - 0°C ~ 100°C (TJ) - - -
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