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微处理器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 安装类型 显示和接口控制器 以太网 速度 SATA USB 安全特性 电压 - I/O 供应商设备封装 认证 工作温度 等级 附加接口

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DF7058BF80LN

DF7058BF80LN

MCU 32BIT 512KB FLASH

Renesas Electronics Corporation

87 -
DF7058BF80LN

数据表

- * Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
DF7058BP80KNV

DF7058BP80KNV

MCU 32BIT 512KB FLASH

Renesas Electronics Corporation

54 -
DF7058BP80KNV

数据表

- * Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
HD64413ASFV

HD64413ASFV

GRAPHICS PROCESSOR

Renesas Electronics Corporation

597 -
HD64413ASFV

数据表

- * Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
R9A06G034VGBA#AC1

R9A06G034VGBA#AC1

IC MPU RZ/N1L 125MHZ 196LFBGA

Renesas Electronics Corporation

8 -
R9A06G034VGBA#AC1

数据表

196-LFBGA RZ/N1L Tray Active ARM® Cortex®-M3 1 Core, 32-Bit - DDR2, DDR3 No Surface Mount LCD 10/100/1000Mbps 125MHz - USB 2.0 (2) AES, ARC4, DES, 3DES, MD5, SHA-1, SHA-224, SHA-256 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V 196-LFBGA (12x12) - -40°C ~ 85°C (TA) - -
R9A07G044L28GBG#AC0

R9A07G044L28GBG#AC0

IC MPU RZ 200MHZ/1.2GHZ 551BGA

Renesas Electronics Corporation

10 -
R9A07G044L28GBG#AC0

数据表

551-LFBGA RZ/G2L Tray Active ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 3 Core, 64-Bit ARM® Mali-G31 DDR3L, DDR4 No Surface Mount MIPI/CSI, MIPI/DSI 10/100/1000Mbps (2) 200MHz, 1.2GHz - USB 2.0 (2) AES, RSA, SHA-1, SHA-224, SHA-256, TRNG 1.8V, 3.3V 551-LFBGA (21x21) - -40°C ~ 85°C (TA) - CANbus, eMMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART
R9A07G075M26GBA#AC0

R9A07G075M26GBA#AC0

IC MPU RZ/T2M 600/800MHZ 225FBGA

Renesas Electronics Corporation

29 -
R9A07G075M26GBA#AC0

数据表

225-LFBGA RZ/T2M Tray Active ARM® Cortex®-R52 2 Core, 32-Bit Multimedia; NEON™ SIMD - No Surface Mount - 10/100/1000Mbps (2) 600MHz, 800MHz - USB 2.0 (1) Boot Security, Crypto Accelerator, JTAG, TRNG 1.8V, 3.3V 225-FBGA (13x13) - -40°C ~ 125°C (TJ) - CANbus, I2C, SCI, SPI, WDT
R9A07G054L24GBG#AC0

R9A07G054L24GBG#AC0

IC MPU 200MHZ/1.2GHZ 551LFBGA

Renesas Electronics Corporation

100 -
R9A07G054L24GBG#AC0

数据表

551-LFBGA - Tray Active ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 3 Core, 64-Bit ARM® Mali-G31, Multimedia; NEON™ SIMD DDR3L, DDR4 Yes Surface Mount LCD, MIPI/CSI, MIPI/DSI 10/100/1000Mbps (2) 200MHz, 1.2GHz - USB 2.0 (2) - 1.8V, 3.3V 551-LFBGA (21x21) - -40°C ~ 85°C (TA) - CANbus, eMMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART
R9A07G075M28GBA#AC0

R9A07G075M28GBA#AC0

IC MPU RZ/T2M 600/800MHZ 225FBGA

Renesas Electronics Corporation

19 -
R9A07G075M28GBA#AC0

数据表

225-LFBGA RZ/T2M Tray Active ARM® Cortex®-R52 2 Core, 32-Bit Multimedia; NEON™ SIMD - No Surface Mount - 10/100/1000Mbps (2) 600MHz, 800MHz - USB 2.0 (1) Boot Security, Crypto Accelerator, JTAG, TRNG 1.8V, 3.3V 225-FBGA (13x13) - -40°C ~ 125°C (TJ) - CANbus, I2C, SCI, SPI, WDT
R9A07G075M26GBG#AC0

R9A07G075M26GBG#AC0

IC MPU RZ/T2M 600/800MHZ 320FBGA

Renesas Electronics Corporation

90 -
R9A07G075M26GBG#AC0

数据表

320-LFBGA RZ/T2M Tray Active ARM® Cortex®-R52 2 Core, 32-Bit Multimedia; NEON™ SIMD - No Surface Mount - 10/100/1000Mbps (2) 600MHz, 800MHz - USB 2.0 (1) Boot Security, Crypto Accelerator, JTAG, TRNG 1.8V, 3.3V 320-FBGA (17x17) - -40°C ~ 125°C (TJ) - CANbus, I2C, SCI, SPI, WDT
R9A08G045S37GBG#AC0

R9A08G045S37GBG#AC0

SOC RZ/G3S 14BGA SECURE 1+2CPU(B

Renesas Electronics Corporation

0 -
R9A08G045S37GBG#AC0

数据表

361-LFBGA RZ/G3S Tray Active ARM® Cortex®-A55 1 Core, 64-Bit ARM® Cortex®-M33 DDR4, LPDDR4 No Surface Mount - 10/100/1000Mbps (2) 1.1GHz - USB 2.0 OTG (2) AES, ARM TZ, Hash, RSA, Secure Boot, TRNG 1.8V, 3.3V 361-LFBGA (13x13) - -40°C ~ 85°C (TA) - DMA, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPI, UART
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