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微处理器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 安装类型 显示和接口控制器 以太网 速度 SATA USB 安全特性 电压 - I/O 供应商设备封装 认证 工作温度 等级 附加接口

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KMC68EN360AI33L

KMC68EN360AI33L

IC MPU M683XX 33MHZ 240FQFP

NXP USA Inc.

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KMC68EN360AI33L

数据表

240-BFQFP M683xx Box Obsolete CPU32+ 1 Core, 32-Bit Communications; CPM DRAM No Surface Mount - 10Mbps (1) 33MHz - - - 5.0V 240-FQFP (32x32) - 0°C ~ 70°C (TA) - SCC, SMC, SPI
KMC68EN360CAI25L

KMC68EN360CAI25L

IC MPU M683XX 25MHZ 240FQFP

NXP USA Inc.

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KMC68EN360CAI25L

数据表

240-BFQFP M683xx Box Obsolete CPU32+ 1 Core, 32-Bit Communications; CPM DRAM No Surface Mount - 10Mbps (1) 25MHz - - - 5.0V 240-FQFP (32x32) - -40°C ~ 85°C (TA) - SCC, SMC, SPI
MCIMX6QP6AVT8ABR

MCIMX6QP6AVT8ABR

IC MPU I.MX6QP 852MHZ 624FCBGA

NXP USA Inc.

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MCIMX6QP6AVT8ABR

数据表

624-FBGA, FCBGA i.MX6QP Tape & Reel (TR) Active ARM® Cortex®-A9 4 Core, 32-Bit Multimedia; NEON™ SIMD DDR3, DDR3L, LPDDR2 Yes Surface Mount HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel 10/100/1000Mbps (1) 852MHz SATA 3Gbps (1) USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1) ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 624-FCBGA (21x21) - -40°C ~ 125°C (TJ) - CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART
LS1043AXN8QQB

LS1043AXN8QQB

IC MPU QORIQ 1.6GHZ 780FCPBGA

NXP USA Inc.

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LS1043AXN8QQB

数据表

780-FBGA, FCBGA QorIQ® Layerscape Tray Active ARM® Cortex®-A53 4 Core, 64-Bit - DDR3L, DDR4 - Surface Mount - 1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5) 1.6GHz SATA 6Gbps (1) USB 3.0 (3) + PHY Secure Boot, TrustZone® - 780-FCPBGA (23x23) - -40°C ~ 105°C - -
KMPC860SRCVR50D4

KMPC860SRCVR50D4

IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA

NXP USA Inc.

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KMPC860SRCVR50D4

数据表

357-BBGA MPC8xx Box Obsolete MPC8xx 1 Core, 32-Bit Communications; CPM DRAM No Surface Mount - 10Mbps (4) 50MHz - - - 3.3V 357-PBGA (25x25) - -40°C ~ 95°C (TA) - HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
KMPC860TCVR50D4

KMPC860TCVR50D4

IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA

NXP USA Inc.

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KMPC860TCVR50D4

数据表

357-BBGA MPC8xx Box Obsolete MPC8xx 1 Core, 32-Bit Communications; CPM DRAM No Surface Mount - 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) 50MHz - - - 3.3V 357-PBGA (25x25) - -40°C ~ 95°C (TA) - HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
KMPC860TCZQ50D4

KMPC860TCZQ50D4

IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA

NXP USA Inc.

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KMPC860TCZQ50D4

数据表

357-BBGA MPC8xx Box Obsolete MPC8xx 1 Core, 32-Bit Communications; CPM DRAM No Surface Mount - 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) 50MHz - - - 3.3V 357-PBGA (25x25) - -40°C ~ 95°C (TA) - HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
MIMX8DX6FVLFZAC

MIMX8DX6FVLFZAC

I.MX 8DUALXPLUS 21X21

NXP USA Inc.

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MIMX8DX6FVLFZAC

数据表

609-BFBGA i.MX8Q Tray Active ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4F 3 Core, 64-Bit Multimedia; NEON, Hi-Fi4 DSP DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM Yes Surface Mount LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI 10/100/1000Mbps (2) 1.2GHz, 264MHz - USB 2.0 OTG + PHY (1), USB 3.0 OTG + PHY (1) 3DES, A-HAB, ARM TZ, CAAM, DES, MD5, SHA, SNVS 1.8V, 2.5V, 3.3V 609-FBGA (21x21) - - - CANbus, I2C, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, UART
MIMX8UX6FVLFZAC

MIMX8UX6FVLFZAC

I.MX8 QXP 21X21

NXP USA Inc.

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MIMX8UX6FVLFZAC

数据表

609-BFBGA i.MX8Q Tray Active ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4F 3 Core, 64-Bit Multimedia; NEON, Hi-Fi4 DSP DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM Yes Surface Mount LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI 10/100/1000Mbps (2) 1.2GHz, 264MHz - USB 2.0 OTG + PHY (1), USB 3.0 OTG + PHY (1) 3DES, A-HAB, ARM TZ, CAAM, DES, MD5, SHA, SNVS 1.8V, 2.5V, 3.3V 609-FBGA (21x21) - - - CANbus, I2C, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, UART
MIMX8QX2FVLFZAC

MIMX8QX2FVLFZAC

I.MX 8QUADXPLUS 21X21

NXP USA Inc.

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MIMX8QX2FVLFZAC

数据表

609-BFBGA i.MX8Q Tray Active ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4F 3 Core, 64-Bit Multimedia; NEON, Hi-Fi4 DSP DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM Yes Surface Mount LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI 10/100/1000Mbps (2) 1.2GHz, 264MHz - USB 2.0 OTG + PHY (1), USB 3.0 OTG + PHY (1) 3DES, A-HAB, ARM TZ, CAAM, DES, MD5, SHA, SNVS 1.8V, 2.5V, 3.3V 609-FBGA (21x21) - - - CANbus, I2C, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, UART
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