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微处理器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 安装类型 显示和接口控制器 以太网 速度 SATA USB 安全特性 电压 - I/O 供应商设备封装 认证 工作温度 等级 附加接口

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图片 厂商料号 库存情况 价格 数量 数据表 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 安装类型 显示和接口控制器 以太网 速度 SATA USB 安全特性 电压 - I/O 供应商设备封装 认证 工作温度 等级 附加接口
PIC64GX1000-C/FCS

PIC64GX1000-C/FCS

64-BIT MPU, RISC-V QUAD-CORE, 4X

Microchip Technology

5 -
PIC64GX1000-C/FCS

数据表

325-TFBGA - Tray Active RV64GC 4 Core, 64-Bit RV64IMAC DDR4, LPDDR4 No Surface Mount HDMI, MIPI-CSI2 10/100/1000Mbps (2) 625MHz - USB 2.0 OTG (1) AES, Boot Security, Cryptography, SHA, TRNG 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V 325-CSPBGA (11x11) - 0°C ~ 100°C (TJ) - CANbus, DMA, GPIO, I2C, MMC/SD, PCIe, QSPI, SPI, UART/USART
PIC64GX1000-V/FCS

PIC64GX1000-V/FCS

64-BIT MPU, RISC-V QUAD-CORE, 4X

Microchip Technology

5 -
PIC64GX1000-V/FCS

数据表

325-TFBGA - Tray Active RV64GC 4 Core, 64-Bit RV64IMAC DDR4, LPDDR4 No Surface Mount HDMI, MIPI-CSI2 10/100/1000Mbps (2) 625MHz - USB 2.0 OTG (1) AES, Boot Security, Cryptography, SHA, TRNG 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V 325-CSPBGA (11x11) - -40°C ~ 100°C (TJ) - CANbus, DMA, GPIO, I2C, MMC/SD, PCIe, QSPI, SPI, UART/USART
TSPC603RVGU8LC

TSPC603RVGU8LC

IC MPU 200MHZ 255CBGA

Microchip Technology

0 -
TSPC603RVGU8LC

数据表

255-BCBGA Exposed Pad - Tray Obsolete PowerPC 603e 1 Core, 32-Bit - - No Surface Mount - - 200MHz - - - 3.3V 255-CBGA (21x21) - -40°C ~ 110°C (TC) - -
RM7065C-600G-D004

RM7065C-600G-D004

IC MPU 600MHZ

Microchip Technology

0 -
RM7065C-600G-D004

数据表

- - Tray Active - 1 Core, 64-Bit - DDR, SDRAM - - - - 600MHz - - - 2.5V, 3.3V - - - - PCI
TSPC603RVGU10LC

TSPC603RVGU10LC

IC MPU 233MHZ 255CBGA

Microchip Technology

0 -
TSPC603RVGU10LC

数据表

255-BCBGA Exposed Pad - Tray Obsolete PowerPC 603e 1 Core, 32-Bit - - No Surface Mount - - 233MHz - - - 3.3V 255-CBGA (21x21) - -40°C ~ 110°C (TC) - -
PCX8240VTPU200E

PCX8240VTPU200E

IC MPU 200MHZ 352TBGA

Microchip Technology

0 -
PCX8240VTPU200E

数据表

352-LBGA - Tray Obsolete PowerPC 603e 1 Core, 32-Bit - DRAM, SDRAM No Surface Mount - - 200MHz - - - 3.3V 352-TBGA (35x35) - -40°C ~ 110°C (TJ) - I2C, I²O, PCI
TSXPC860SRVZQU66D

TSXPC860SRVZQU66D

IC MPU 66MHZ 357BGA

Microchip Technology

0 -
TSXPC860SRVZQU66D

数据表

357-BBGA - Tray Obsolete PowerPC 1 Core, 32-Bit Communications; CPM DRAM No Surface Mount - 10/100Mbps (1) 66MHz - - - 3.3V 357-PBGA (25x25) - -40°C ~ 110°C (TC) - I2C, PCMCIA, SCC, SMC, SPI, UART
TSPC603RVGU12LC

TSPC603RVGU12LC

IC MPU 266MHZ 255CBGA

Microchip Technology

0 -
TSPC603RVGU12LC

数据表

255-BCBGA Exposed Pad - Tray Obsolete PowerPC 603e 1 Core, 32-Bit - - No Surface Mount - - 266MHz - - - 3.3V 255-CBGA (21x21) - -40°C ~ 110°C (TC) - -
TS68C000VC8A

TS68C000VC8A

IC MPU 8MHZ 64DIL

Microchip Technology

0 -
TS68C000VC8A

数据表

64-CDIP (0.900", 22.86mm) - Tube Obsolete 68000 1 Core, 16/32-Bit - - No Through Hole - - 8MHz - - - 5.0V 64-DIL - -40°C ~ 85°C (TC) - -
TS68C000VC10A

TS68C000VC10A

IC MPU 10MHZ 64DIL

Microchip Technology

0 -
TS68C000VC10A

数据表

64-CDIP (0.900", 22.86mm) - Tube Obsolete 68000 1 Core, 16/32-Bit - - No Through Hole - - 10MHz - - - 5.0V 64-DIL - -40°C ~ 85°C (TC) - -
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