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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MD6601FNV

MD6601FNV

MCU DSP=16BIT X 2, PWM=2PHASE X

Sanken Electric USA Inc.

0 -
MD6601FNV

数据表

40-WFQFN Exposed Pad - Bulk Active - 8051 50MHz I2C, SMBus, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT - 28 16KB (16K x 8) 8-Bit FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 1K x 8 - External, Internal 3V ~ 3.6V A/D 20x10b, 10x12b SAR; D/A 1x12b Surface Mount
MD6602FNV

MD6602FNV

MCU DSP=16BIT X 2, PWM=2PHASE X

Sanken Electric USA Inc.

0 -
MD6602FNV

数据表

40-WFQFN Exposed Pad - Bulk Active - 8051 50MHz I2C, SMBus, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT - 28 32KB (32K x 8) 8-Bit FLASH - -40°C ~ 110°C (TA) 1K x 8 - External, Internal 3V ~ 3.6V A/D 24x10b, 12x12b SAR; D/A 4x10b Surface Mount
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