| 制造商 | 封装/外壳 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 可编程 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 外设 | 等级 | I/O 数量 | 程序存储器大小 | 核心大小 | 程序存储器类型 | EEPROM 大小 | 工作温度 | RAM 大小 | 认证 | 振荡器类型 | 电压 - 供应(Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 安装类型 | 供应商设备封装 | 供应商设备封装 |
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| 图片 | 厂商料号 | 库存情况 | 价格 | 数量 | 数据表 | 封装/外壳 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 可编程 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 外设 | 等级 | I/O 数量 | 程序存储器大小 | 核心大小 | 程序存储器类型 | EEPROM 大小 | 工作温度 | RAM 大小 | 认证 | 振荡器类型 | 电压 - 供应(Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 安装类型 | 供应商设备封装 |
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MD6601FNVMCU DSP=16BIT X 2, PWM=2PHASE X Sanken Electric USA Inc. |
0 | - |
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数据表 |
40-WFQFN Exposed Pad | - | Bulk | Active | - | 8051 | 50MHz | I2C, SMBus, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | - | 28 | 16KB (16K x 8) | 8-Bit | FLASH | - | -40°C ~ 85°C (TA) | 1K x 8 | - | External, Internal | 3V ~ 3.6V | A/D 20x10b, 10x12b SAR; D/A 1x12b | Surface Mount | |
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MD6602FNVMCU DSP=16BIT X 2, PWM=2PHASE X Sanken Electric USA Inc. |
0 | - |
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数据表 |
40-WFQFN Exposed Pad | - | Bulk | Active | - | 8051 | 50MHz | I2C, SMBus, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | - | 28 | 32KB (32K x 8) | 8-Bit | FLASH | - | -40°C ~ 110°C (TA) | 1K x 8 | - | External, Internal | 3V ~ 3.6V | A/D 24x10b, 12x12b SAR; D/A 4x10b | Surface Mount |
