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微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MKL26Z256VLL4

MKL26Z256VLL4

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

529 -
MKL26Z256VLL4

数据表

100-LQFP Kinetis KL2 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 48MHz I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT - 80 256KB (256K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 32K x 8 - Internal 1.71V ~ 3.6V A/D - 16bit; D/A - 12bit Surface Mount
S912ZVML32F3VKHR

S912ZVML32F3VKHR

IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

2,216 -
S912ZVML32F3VKHR

数据表

64-LQFP Exposed Pad S12 MagniV Tape & Reel (TR) Active Not Verified S12Z 50MHz CANbus, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 31 32KB (32K x 8) 16-Bit FLASH 512 x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 4K x 8 - Internal 3.5V ~ 40V A/D 9x12b Surface Mount
S9KEAZN8AMFKR

S9KEAZN8AMFKR

IC MCU 32BIT 8KB FLASH 24QFN

NXP USA Inc.

9,980 -
S9KEAZN8AMFKR

数据表

24-VFQFN Exposed Pad Kinetis KEA Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 48MHz I2C, LINbus, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT - 22 8KB (8K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 1K x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 12x12b Surface Mount
S9S12VR48AACLC

S9S12VR48AACLC

IC MCU 16BIT 48KB FLASH 32LQFP

NXP USA Inc.

0 -
S9S12VR48AACLC

数据表

32-LQFP S12 MagniV Tray Active - HCS12 25MHz IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 16 48KB (48K x 8) 16-Bit FLASH 512 x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 2K x 8 - External, Internal 3.5V ~ 40V A/D 2x10b Surface Mount
MIMXRT1015CAF4AR

MIMXRT1015CAF4AR

IC MCU 32BIT 96KB ROM 100LQFP

NXP USA Inc.

0 -
MIMXRT1015CAF4AR

数据表

100-LQFP i.MX Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M7 400MHz EBI/EMI, I2C, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB2.0 OTG Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT - 57 96KB (96K x 8) 32-Bit ROM - -40°C ~ 105°C (TJ) 128K x 8 - Internal 1.15V ~ 1.26V A/D 20x12b Surface Mount
S9S12G64F0WLFR

S9S12G64F0WLFR

IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

0 -
S9S12G64F0WLFR

数据表

48-LQFP HCS12 Tape & Reel (TR) Active Not Verified 12V1 25MHz CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 40 64KB (64K x 8) 16-Bit FLASH 2K x 8 -40°C ~ 150°C (TA) 4K x 8 - Internal 3.13V ~ 5.5V A/D 12x10b Surface Mount
S9S12G96AMLFR

S9S12G96AMLFR

IC MCU 16BIT 96KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

0 -
S9S12G96AMLFR

数据表

48-LQFP HCS12 Tape & Reel (TR) Active Not Verified 12V1 25MHz CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 40 96KB (96K x 8) 16-Bit FLASH 3K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 8K x 8 - Internal 3.13V ~ 5.5V A/D 12x10b Surface Mount
MKL46Z256VLH4

MKL46Z256VLH4

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

640 -
MKL46Z256VLH4

数据表

64-LQFP Kinetis KL4 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 48MHz I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT - 50 256KB (256K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 32K x 8 - Internal 1.71V ~ 3.6V A/D - 16bit; D/A - 12bit Surface Mount
LPC11U24FHI33/301Y

LPC11U24FHI33/301Y

IC MCU 32BIT 32KB FLASH 33HVQFN

NXP USA Inc.

0 -
LPC11U24FHI33/301Y

数据表

32-VFQFN Exposed Pad LPC11Uxx Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0 50MHz I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, POR, WDT - 26 32KB (32K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 2K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 8K x 8 - Internal 1.8V ~ 3.6V A/D 8x10b Surface Mount
S9S08SG16E1MTG

S9S08SG16E1MTG

IC MCU 8BIT 16KB FLASH 16TSSOP

NXP USA Inc.

0 -
S9S08SG16E1MTG

数据表

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) S08 Bulk Active Not Verified S08 40MHz I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 12 16KB (16K x 8) 8-Bit FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 1K x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 8x10b Surface Mount
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