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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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SPC5748GHK0AMMN6

SPC5748GHK0AMMN6

IC MCU 32BIT 6MB FLASH 324MAPBGA

NXP USA Inc.

0 -
SPC5748GHK0AMMN6

数据表

324-LBGA MPC57xx Tray Active Not Verified e200z2, e200z4, e200z4 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT - 246 6MB (6M x 8) 32-Bit Tri-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 768K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Surface Mount
MC56F8357MPYE

MC56F8357MPYE

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 160LQFP

NXP USA Inc.

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MC56F8357MPYE

数据表

160-LQFP 56F8xxx Tray Active Not Verified 56800E 60MHz CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI POR, PWM, Temp Sensor, WDT - 76 256KB (128K x 16) 16-Bit FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 10K x 16 - External 2.25V ~ 3.6V A/D 16x12b Surface Mount
SPC5645SF1VVUR

SPC5645SF1VVUR

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416PBGA

NXP USA Inc.

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SPC5645SF1VVUR

数据表

416-BBGA MPC56xxS Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4d 125MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 177 2MB (2M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 1.064M x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 20x10b Surface Mount
SPC5775KK2MMY3AR

SPC5775KK2MMY3AR

IC MCU 4MB FLASH 356MAPBGA

NXP USA Inc.

0 -
SPC5775KK2MMY3AR

数据表

- * Tape & Reel (TR) Active Not Verified - - - - - - - - - - - - - - - - -
SPC5646CCF0VMJ1R

SPC5646CCF0VMJ1R

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 256MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5646CCF0VMJ1R

数据表

256-LBGA MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4d, e200z0h 80MHz/120MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 199 3MB (3M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 256K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 33x10b, 10x12b Surface Mount
SPC5646CCK0VMJ1R

SPC5646CCK0VMJ1R

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 256MAPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5646CCK0VMJ1R

数据表

256-LBGA MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4d, e200z0h 80MHz/120MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 199 3MB (3M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 256K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 33x10b, 10x12b Surface Mount
SPC5646CCK0MLU1

SPC5646CCK0MLU1

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5646CCK0MLU1

数据表

176-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z4d, e200z0h 80MHz/120MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 147 3MB (3M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 256K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 27x10b, 5x12b Surface Mount
SPC5646CCAMLU1

SPC5646CCAMLU1

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5646CCAMLU1

数据表

176-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Not For New Designs Not Verified e200z4d, e200z0h 80MHz, 120MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 147 3MB (3M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH 4K x 16 -40°C ~ 125°C (TA) 256K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 33x10b, 10x12b SAR Surface Mount
MC68LK332GCEH16

MC68LK332GCEH16

IC MCU 32BIT ROMLESS 132PQFP

NXP USA Inc.

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MC68LK332GCEH16

数据表

132-BQFP Bumpered M683xx Tray Not For New Designs Not Verified CPU32 16.78MHz EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT - 15 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 2K x 8 - Internal 3V ~ 3.6V - Surface Mount
MC68332AMEH16

MC68332AMEH16

IC MCU 32BIT ROMLESS 132PQFP

NXP USA Inc.

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MC68332AMEH16

数据表

132-BQFP Bumpered M683xx Tray Not For New Designs Not Verified CPU32 16MHz EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT - 15 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 125°C (TA) 2K x 8 - Internal 4.5V ~ 5.5V - Surface Mount
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