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微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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S912XDP512J1CAGR

S912XDP512J1CAGR

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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S912XDP512J1CAGR

数据表

144-LQFP HCS12X Tape & Reel (TR) Last Time Buy Not Verified HCS12X 80MHz CANbus, I2C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 119 512KB (512K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 32K x 8 - External 2.35V ~ 5.5V A/D 8x10b, 16x10b Surface Mount
SPC5642AF2MLU1R

SPC5642AF2MLU1R

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5642AF2MLU1R

数据表

176-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4 150MHz CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 84 2MB (2M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 128K x 8 - Internal 1.14V ~ 5.25V A/D 40x12b Surface Mount
SP5746CHK0AMMJ6R

SP5746CHK0AMMJ6R

IC MCU 32BIT 3MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

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SP5746CHK0AMMJ6R

数据表

256-LBGA MPC57xx Tape & Reel (TR) Not For New Designs Not Verified e200z2, e200z4 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT - 178 3MB (3M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 512K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Surface Mount
SP5746CHK1AMMJ6R

SP5746CHK1AMMJ6R

IC MCU 32BIT 3MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

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SP5746CHK1AMMJ6R

数据表

256-LBGA MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT - 178 3MB (3M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 512K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Surface Mount
SPC5747CK1MMJ6R

SPC5747CK1MMJ6R

IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5747CK1MMJ6R

数据表

256-LBGA MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT - 178 4MB (4M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 512K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Surface Mount
S9S12DG12F1MPVE

S9S12DG12F1MPVE

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

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S9S12DG12F1MPVE

数据表

112-LQFP HCS12 Bulk Last Time Buy Not Verified HCS12 25MHz CANbus, I2C, SCI, SPI PWM, WDT - 91 128KB (128K x 8) 16-Bit FLASH 2K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 8K x 8 - Internal 2.35V ~ 5.25V A/D 16x10b Surface Mount
MCF54453VP266

MCF54453VP266

IC MCU 32BIT ROMLESS 360BGA

NXP USA Inc.

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MCF54453VP266

数据表

360-BBGA MCF5445x Tray Active Not Verified Coldfire V4 266MHz I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT - 132 - 32-Bit Single-Core ROMless - 0°C ~ 70°C (TA) 32K x 8 - External, Internal 1.35V ~ 3.6V - Surface Mount
SPC5746CHK0AMMJ6

SPC5746CHK0AMMJ6

IC MCU 32BIT 3MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5746CHK0AMMJ6

数据表

256-LBGA MPC57xx Bulk Not For New Designs Not Verified e200z2, e200z4 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT - 178 3MB (3M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 512K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Surface Mount
SPC5746CHK1AMMJ6

SPC5746CHK1AMMJ6

IC MCU 32BIT 3MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5746CHK1AMMJ6

数据表

256-LBGA MPC57xx Tray Active Not Verified e200z2, e200z4 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT - 178 3MB (3M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 512K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Surface Mount
MCF5253CVM140

MCF5253CVM140

IC MCU 32BIT ROMLESS 225MAPBGA

NXP USA Inc.

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MCF5253CVM140

数据表

225-LFBGA MCF525x Tray Not For New Designs Not Verified Coldfire V2 140MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, QSPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT - - - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 128K x 8 - External 1.08V ~ 1.32V A/D 6x12b Surface Mount
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