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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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S912XDP512J1CAAR

S912XDP512J1CAAR

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP

NXP USA Inc.

0 -
S912XDP512J1CAAR

数据表

80-QFP HCS12X Tape & Reel (TR) Last Time Buy Not Verified HCS12X 80MHz CANbus, I2C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 59 512KB (512K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 32K x 8 - External 2.35V ~ 5.5V A/D 8x10b, 16x10b Surface Mount
SPC5747CK1VMJ6R

SPC5747CK1VMJ6R

IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5747CK1VMJ6R

数据表

256-LBGA MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT - 178 4MB (4M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 512K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Surface Mount
SPC5746CBK1AMMJ6

SPC5746CBK1AMMJ6

IC MCU 32BIT 3MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5746CBK1AMMJ6

数据表

256-LBGA MPC57xx Tray Active Not Verified e200z2, e200z4 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT - 178 3MB (3M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 512K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Surface Mount
FS32R294JCK0MJDT

FS32R294JCK0MJDT

IC MCU 32BIT 269LFBGA

NXP USA Inc.

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FS32R294JCK0MJDT

数据表

269-LFBGA S32R Tray Active - e200z4, e200z7 - CANbus, Ethernet, FlexRay, QSPI, SPI Temp Sensor - - - 32-Bit Dual-Core ROMless - - 5.5M x 8 - - - - Surface Mount
FS32R294JAK0MJDT

FS32R294JAK0MJDT

IC MCU

NXP USA Inc.

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FS32R294JAK0MJDT

数据表

269-LFBGA - Tray Active - - - - - - - - - - - - - - - - - Surface Mount
SPC5747CK1VMJ6

SPC5747CK1VMJ6

IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA

NXP USA Inc.

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SPC5747CK1VMJ6

数据表

256-LBGA MPC57xx Bulk Active Not Verified e200z2, e200z4 80MHz/160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT - 178 4MB (4M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 512K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 80x10b, 64x12b Surface Mount
S9S12DT12F1MPVE

S9S12DT12F1MPVE

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

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S9S12DT12F1MPVE

数据表

112-LQFP HCS12 Bulk Last Time Buy Not Verified HCS12 25MHz CANbus, I2C, SCI, SPI PWM, WDT - 91 128KB (128K x 8) 16-Bit FLASH 2K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 8K x 8 - Internal 2.35V ~ 5.25V A/D 16x10b Surface Mount
MCF5274LVF166

MCF5274LVF166

IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA

NXP USA Inc.

0 -
MCF5274LVF166

数据表

196-LBGA MCF527x Tray Not For New Designs Not Verified Coldfire V2 166MHz EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB DMA, WDT - 61 - 32-Bit Single-Core ROMless - 0°C ~ 70°C 64K x 8 - External 1.4V ~ 1.6V - Surface Mount
MC9S12XA512CAA

MC9S12XA512CAA

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP

NXP USA Inc.

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MC9S12XA512CAA

数据表

80-QFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 80MHz EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 59 512KB (512K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 32K x 8 - External 2.35V ~ 5.5V A/D 8x10b Surface Mount
MCF53721CVM240

MCF53721CVM240

IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA

NXP USA Inc.

0 -
MCF53721CVM240

数据表

196-LBGA MCF537x Tray Not For New Designs Not Verified Coldfire V3 240MHz EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, POR, PWM, WDT - 62 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 32K x 8 - External 1.4V ~ 3.6V - Surface Mount
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