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微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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S912XEP768W1CAG

S912XEP768W1CAG

IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

0 -
S912XEP768W1CAG

数据表

144-LQFP HCS12X Tray Not For New Designs Not Verified HCS12X 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 119 768KB (768K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 48K x 8 - External 1.72V ~ 5.5V A/D 24x12b Surface Mount
SPC5643LF0MLQ1R

SPC5643LF0MLQ1R

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5643LF0MLQ1R

数据表

144-LQFP MPC56xx Qorivva Tape & Reel (TR) Obsolete Not Verified e200z4 120MHz CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT - - 1MB (1M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 128K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 32x12b Surface Mount
S912XEP100J5CAG

S912XEP100J5CAG

IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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S912XEP100J5CAG

数据表

144-LQFP HCS12X Tray Not For New Designs Not Verified HCS12X 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 119 1MB (1M x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 64K x 8 - External 1.72V ~ 5.5V A/D 24x12b Surface Mount
MC9S12D64MFUE

MC9S12D64MFUE

IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP

NXP USA Inc.

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MC9S12D64MFUE

数据表

80-QFP HCS12 Tray Active Not Verified HCS12 25MHz CANbus, I2C, SCI, SPI PWM, WDT - 59 64KB (64K x 8) 16-Bit FLASH 1K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 4K x 8 - Internal 2.35V ~ 5.25V A/D 16x10b Surface Mount
MC9S12XEQ512MAG

MC9S12XEQ512MAG

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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MC9S12XEQ512MAG

数据表

144-LQFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 119 512KB (512K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 32K x 8 - External 1.72V ~ 5.5V A/D 24x12b Surface Mount
SPC5744PFK1AKLQ8

SPC5744PFK1AKLQ8

IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5744PFK1AKLQ8

数据表

144-LQFP MPC57xx Tray Active Not Verified e200z4 180MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, WDT - 79 2.5MB (2.5M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 135°C (TA) 384K x 8 - Internal 3.15V ~ 5.5V A/D 64x12b Surface Mount
SPC5643LFAMLL6

SPC5643LFAMLL6

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5643LFAMLL6

数据表

100-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active - e200z4 64MHz CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT - - 1MB (1M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 128K x 8 - External, Internal 3V ~ 3.63V A/D 32x12b SAR Surface Mount
MC9S12D64VPVE

MC9S12D64VPVE

IC MCU 16BIT 64KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

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MC9S12D64VPVE

数据表

112-LQFP HCS12 Tray Active Verified HCS12 25MHz CANbus, I2C, SCI, SPI PWM, WDT - 91 64KB (64K x 8) 16-Bit FLASH 1K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 4K x 8 - Internal 2.35V ~ 5.25V A/D 8x10b Surface Mount
MK65FN2M0CAC18R

MK65FN2M0CAC18R

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169WLCSP

NXP USA Inc.

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MK65FN2M0CAC18R

数据表

169-UFBGA, WLCSP Kinetis K60 Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M4 180MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT - 116 2MB (2M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 256K x 8 - Internal 1.71V ~ 3.6V A/D 2x16b; D/A 2x12b Surface Mount
LPC2294HBD144/01,5

LPC2294HBD144/01,5

IC MCU 16/32B 256KB FLSH 144LQFP

NXP USA Inc.

0 -
LPC2294HBD144/01,5

数据表

144-LQFP LPC2200 Tray Obsolete Not Verified ARM7® 60MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART POR, PWM, WDT - 112 256KB (256K x 8) 16/32-Bit FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 16K x 8 - Internal 1.65V ~ 3.6V A/D 8x10b Surface Mount
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