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微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MC9S12DG256CCPV

MC9S12DG256CCPV

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP

NXP USA Inc.

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MC9S12DG256CCPV

数据表

112-LQFP HCS12 Tray Obsolete Not Verified HCS12 25MHz CANbus, I2C, SCI, SPI PWM, WDT - 91 256KB (256K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 12K x 8 - Internal 2.35V ~ 5.25V A/D 16x10b Surface Mount
SPC5604SF2CLQ6

SPC5604SF2CLQ6

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5604SF2CLQ6

数据表

144-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z0h 64MHz CANbus, I2C, LINbus, QSPI, SCI, SPI DMA, LCD, POR, PWM, WDT - 105 512KB (512K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 48K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 16x10b Surface Mount
MC9S12XA256CAA

MC9S12XA256CAA

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP

NXP USA Inc.

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MC9S12XA256CAA

数据表

80-QFP HCS12X Tray Active Not Verified HCS12X 80MHz EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 59 256KB (256K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 16K x 8 - External 2.35V ~ 5.5V A/D 8x10b Surface Mount
SP5744BBK1AMKU6R

SP5744BBK1AMKU6R

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SP5744BBK1AMKU6R

数据表

176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4 160MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, I2S, POR, WDT - - 1.5MB (1.5M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 192K x 8 - Internal 3.15V ~ 5.5V A/D 36x10b, 16x12b Surface Mount
MC68331CFC16

MC68331CFC16

IC MCU 32BIT ROMLESS 132PQFP

NXP USA Inc.

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MC68331CFC16

数据表

132-BQFP Bumpered M683xx Tray Obsolete Not Verified CPU32 16MHz EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT - 18 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) - - Internal 4.5V ~ 5.5V - Surface Mount
SP5744CBK1AVKU6R

SP5744CBK1AVKU6R

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SP5744CBK1AVKU6R

数据表

176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z2, e200z4 80MHz, 160MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, I2S, POR, WDT - - 1.5MB (1.5M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 192K x 8 - Internal 3.15V ~ 5.5V A/D 36x10b, 16x12b Surface Mount
SPC5744CFK1ACKU6

SPC5744CFK1ACKU6

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5744CFK1ACKU6

数据表

176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tray Not For New Designs Not Verified e200z2, e200z4 80MHz, 160MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, I2S, POR, WDT - 129 1.5MB (1.5M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 192K x 8 - Internal 3.15V ~ 5.5V A/D 36x10b, 16x12b Surface Mount
PK60FX512VMD12

PK60FX512VMD12

IC MCU 32B 512KB FLASH 144MAPBGA

NXP USA Inc.

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PK60FX512VMD12

数据表

144-LBGA Kinetis K60 Box Obsolete Not Verified ARM® Cortex®-M4 120MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT - 100 512KB (512K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 16K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 128K x 8 - Internal 1.71V ~ 3.6V A/D 48x16b; D/A 2x12b Surface Mount
SP5746BBK1AMMH6R

SP5746BBK1AMMH6R

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 100MAPBGA

NXP USA Inc.

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SP5746BBK1AMMH6R

数据表

100-LFBGA MPC57xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified e200z4 160MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI DMA, I2S, POR, WDT - - 3MB (3M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 384K x 8 - Internal 3.15V ~ 5.5V A/D 36x10b, 16x12b Surface Mount
SPC5633MF2MLQ60

SPC5633MF2MLQ60

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5633MF2MLQ60

数据表

144-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z3 60MHz CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI, UART/USART DMA, POR, PWM, WDT - 80 1MB (1M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 64K x 8 - Internal 4.5V ~ 5.25V A/D 32x12b Surface Mount
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