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微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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S912XEQ512BMAGR

S912XEQ512BMAGR

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

0 -
S912XEQ512BMAGR

数据表

144-LQFP HCS12X Tape & Reel (TR) Active Not Verified HCS12X 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 119 512KB (512K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 32K x 8 - External 1.72V ~ 5.5V A/D 24x12b Surface Mount
S912XEQ512F1MAGR

S912XEQ512F1MAGR

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

0 -
S912XEQ512F1MAGR

数据表

144-LQFP HCS12X Tape & Reel (TR) Active Not Verified HCS12X 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 119 512KB (512K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 32K x 8 - External 1.72V ~ 5.5V A/D 24x12b Surface Mount
S912XEQ512J3MAGR

S912XEQ512J3MAGR

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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S912XEQ512J3MAGR

数据表

144-LQFP HCS12X Tape & Reel (TR) Active Not Verified HCS12X 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 119 512KB (512K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 32K x 8 - External 1.72V ~ 5.5V A/D 24x12b Surface Mount
SPC5746BK1AVKU2

SPC5746BK1AVKU2

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5746BK1AVKU2

数据表

176-LQFP Exposed Pad MPC57xx Tray Active Not Verified e200z4 160MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG DMA, LVD, POR, WDT - 129 3MB (3M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 384K x 8 - Internal 3.15V ~ 5.5V A/D 36x10b, 16x12b Surface Mount
SPC5744PFK1AMLQ8

SPC5744PFK1AMLQ8

IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

0 -
SPC5744PFK1AMLQ8

数据表

144-LQFP MPC57xx Bulk Active Not Verified e200z4 180MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, WDT - 79 2.5MB (2.5M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 384K x 8 - Internal 3.15V ~ 5.5V A/D 64x12b Surface Mount
SPC5516EAMMG66

SPC5516EAMMG66

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208MAPBGA

NXP USA Inc.

0 -
SPC5516EAMMG66

数据表

208-BGA MPC55xx Qorivva Tray Obsolete Not Verified e200z0, e200z1 66MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 144 1MB (1M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 64K x 8 - Internal 4.5V ~ 5.25V A/D 40x12b Surface Mount
SPC5606BAMLQ6R

SPC5606BAMLQ6R

NXP 32-BIT MCU, POWER ARCH CORE

NXP USA Inc.

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SPC5606BAMLQ6R

数据表

- - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
SPC5607BF1VLQ6

SPC5607BF1VLQ6

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5607BF1VLQ6

数据表

144-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z0h 64MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 121 1.5MB (1.5M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 96K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 15x10b, 5x12b Surface Mount
SPC5607BK0VLQ6

SPC5607BK0VLQ6

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

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SPC5607BK0VLQ6

数据表

144-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z0h 64MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 121 1.5MB (1.5M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 96K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 15x10b, 5x12b Surface Mount
S32K324NHT1MMMSR

S32K324NHT1MMMSR

IC MCU

NXP USA Inc.

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S32K324NHT1MMMSR

数据表

- - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
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