富聪科技订单满¥1000免运费
关注我们:

微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

全部重置
全部应用
结果
图片 厂商料号 库存情况 价格 数量 数据表 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装
LPC11U35FET48/501,

LPC11U35FET48/501,

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48TFBGA

NXP USA Inc.

0 -
LPC11U35FET48/501,

数据表

48-TFBGA LPC11Uxx Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0 50MHz I2C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, POR, WDT - 40 64KB (64K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 4K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 12K x 8 - Internal 1.8V ~ 3.6V A/D 8x10b Surface Mount
MK10DX64VFT5

MK10DX64VFT5

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48QFN

NXP USA Inc.

0 -
MK10DX64VFT5

数据表

48-VFQFN Exposed Pad Kinetis K10 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M4 50MHz I2C, IrDA, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT - 33 64KB (64K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 2K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 16K x 8 - Internal 1.71V ~ 3.6V A/D 16x16b Surface Mount
S912XET256BVAGR

S912XET256BVAGR

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

0 -
S912XET256BVAGR

数据表

144-LQFP HCS12X Tape & Reel (TR) Active Not Verified HCS12X 50MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 119 256KB (256K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 16K x 8 - External 1.72V ~ 5.5V A/D 24x12b Surface Mount
SPC5741PK1AMLQ5

SPC5741PK1AMLQ5

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

0 -
SPC5741PK1AMLQ5

数据表

144-LQFP MPC57xx Tray Active Not Verified e200z4 150MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, WDT - - 1MB (1M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 128K x 8 - Internal 3.15V ~ 5.5V A/D 64x12b Surface Mount
S9S12G96ACLFR

S9S12G96ACLFR

IC MCU 16BIT 96KB FLASH 48LQFP

NXP USA Inc.

0 -
S9S12G96ACLFR

数据表

48-LQFP HCS12 Tape & Reel (TR) Active Not Verified 12V1 25MHz CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 40 96KB (96K x 8) 16-Bit FLASH 3K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 8K x 8 - Internal 3.13V ~ 5.5V A/D 12x10b Surface Mount
MCF51JM64EVLHR

MCF51JM64EVLHR

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

0 -
MCF51JM64EVLHR

数据表

64-LQFP MCF51JM Tape & Reel (TR) Active Not Verified Coldfire V1 50MHz CANbus, I2C, SCI, SPI, USB OTG LVD, PWM, WDT - 51 64KB (64K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 16K x 8 - External 2.7V ~ 5.5V A/D 12x12b Surface Mount
MIMXRT1172AVM8AR

MIMXRT1172AVM8AR

IC MCU 32BIT EXT MEM 289MAPBGA

NXP USA Inc.

0 -
MIMXRT1172AVM8AR

数据表

289-LFBGA RT1170 Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M7 800MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT - 13 - 32-Bit Single-Core External Program Memory - -40°C ~ 125°C (TJ) 2M x 8 - External, Internal 1.65V ~ 1.95V, 3V ~ 3.6V A/D 20x12b SAR; D/A 1x12b Surface Mount
MC908GZ48CFUE

MC908GZ48CFUE

IC MCU 8BIT 48KB FLASH 64QFP

NXP USA Inc.

0 -
MC908GZ48CFUE

数据表

64-QFP HC08 Tray Not For New Designs Not Verified HC08 8MHz CANbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM - 53 48KB (48K x 8) 8-Bit FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 1.5K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 24x10b Surface Mount
S32K314NHT1MPBSR

S32K314NHT1MPBSR

S32K314NHT1MPBSR

NXP USA Inc.

0 -
S32K314NHT1MPBSR

数据表

172-QFP S32K3 Bulk Active - ARM® Cortex®-M7 160MHz CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, QSPI, SAI, SENT, SPI, UART/USART DMA, I2S, WDT Automotive 142 4MB (4M x 8) 32-Bit FLASH 128K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 512K x 8 AEC-Q100 External, Internal 2.97V ~ 5.5V A/D 24x12b SAR Surface Mount
S9S08DZ128F2MLL

S9S08DZ128F2MLL

IC MCU 8BIT 128KB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

0 -
S9S08DZ128F2MLL

数据表

100-LQFP S08 Tray Active Verified S08 40MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 87 128KB (128K x 8) 8-Bit FLASH 2K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 8K x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 24x12b Surface Mount
富聪科技

搜索

富聪科技

产品

富聪科技

电话

富聪科技

用户