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微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MC9S08AC60MFUE

MC9S08AC60MFUE

IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64QFP

NXP USA Inc.

0 -
MC9S08AC60MFUE

数据表

64-QFP S08 Bulk Active Not Verified S08 40MHz I2C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 54 60KB (60K x 8) 8-Bit FLASH - -40°C ~ 125°C (TA) 2K x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 16x10b Surface Mount
S9S08AW60E5CPUER

S9S08AW60E5CPUER

IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

0 -
S9S08AW60E5CPUER

数据表

64-LQFP S08 Tape & Reel (TR) Active Not Verified S08 40MHz I2C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 54 60KB (60K x 8) 8-Bit FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 2K x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 16x10b Surface Mount
S9S12G128F0CLLR

S9S12G128F0CLLR

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

0 -
S9S12G128F0CLLR

数据表

100-LQFP HCS12 Tape & Reel (TR) Active Not Verified 12V1 25MHz CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 86 128KB (128K x 8) 16-Bit FLASH 4K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 8K x 8 - Internal 3.13V ~ 5.5V A/D 12x10b Surface Mount
MCF53016CMJ240J

MCF53016CMJ240J

IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA

NXP USA Inc.

869 -
MCF53016CMJ240J

数据表

256-LBGA MCF5301x Bulk Obsolete Not Verified Coldfire V3 240MHz EBI/EMI, Ethernet, I2C, Memory Card, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, PWM, WDT - 83 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C 128K x 8 - Internal 1.08V ~ 3.6V - Surface Mount
MC9S08AC96CFGE

MC9S08AC96CFGE

MICROCONTROLLER, 8-BIT, HC08/S08

NXP USA Inc.

88,233 -
MC9S08AC96CFGE

数据表

44-LQFP S08 Bulk Active Not Verified S08 40MHz I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 38 96KB (96K x 8) 8-Bit FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 6K x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 8x10b Surface Mount
S9S08SG4E2VTGR

S9S08SG4E2VTGR

IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP

NXP USA Inc.

0 -
S9S08SG4E2VTGR

数据表

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) S08 Tape & Reel (TR) Active Not Verified S08 40MHz I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 12 4KB (4K x 8) 8-Bit FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 256 x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 8x10b Surface Mount
S9S08SG4E2VTJR

S9S08SG4E2VTJR

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP

NXP USA Inc.

0 -
S9S08SG4E2VTJR

数据表

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) S08 Tape & Reel (TR) Active Not Verified S08 40MHz I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 16 8KB (8K x 8) 8-Bit FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 512 x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 12x10b Surface Mount
S9KEAZN64BCLC

S9KEAZN64BCLC

IC MCU

NXP USA Inc.

0 -
S9KEAZN64BCLC

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
MK20DX64VMB7

MK20DX64VMB7

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 81MAPBGA

NXP USA Inc.

0 -
MK20DX64VMB7

数据表

81-LBGA Kinetis K20 Tray Obsolete Not Verified ARM® Cortex®-M4 72MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT - - 64KB (64K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 2K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 16K x 8 - Internal 1.71V ~ 3.6V - Surface Mount
MKL33Z256VLH4

MKL33Z256VLH4

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

0 -
MKL33Z256VLH4

数据表

64-LQFP Kinetis KL3 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+ 48MHz I2C, SPI, UART/USART DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT - 54 256KB (256K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 32K x 8 - Internal 1.71V ~ 3.6V A/D 20x16b; D/A 1x12b Surface Mount
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