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微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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MC908LJ24CFUE

MC908LJ24CFUE

IC MCU 8BIT 24KB FLASH 64QFP

NXP USA Inc.

1,152 -
MC908LJ24CFUE

数据表

64-QFP HC08 Tray Not For New Designs Not Verified HC08 8MHz I2C, IRSCI, SPI LCD, LVD, POR, PWM - 40 24KB (24K x 8) 8-Bit FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 768 x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 6x10b Surface Mount
MK10DN512ZVLQ10

MK10DN512ZVLQ10

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

600 -
MK10DN512ZVLQ10

数据表

144-LQFP Kinetis K10 Tray Not For New Designs Not Verified ARM® Cortex®-M4 100MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT - 104 512KB (512K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 128K x 8 - Internal 1.71V ~ 3.6V A/D 46x16b; D/A 2x12b Surface Mount
MK51DX256CLL10

MK51DX256CLL10

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP

NXP USA Inc.

450 -
MK51DX256CLL10

数据表

100-LQFP Kinetis K50 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M4 100MHz I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT - 59 256KB (256K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 4K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 64K x 8 - Internal 1.71V ~ 3.6V A/D 35x16b; D/A 2x12b Surface Mount
S9S12G96AVLH

S9S12G96AVLH

IC MCU 16BIT 96KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

0 -
S9S12G96AVLH

数据表

64-LQFP HCS12 Tray Active Not Verified 12V1 25MHz CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 54 96KB (96K x 8) 16-Bit FLASH 3K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 8K x 8 - Internal 3.13V ~ 5.5V A/D 12x10b Surface Mount
MCXA132VFT

MCXA132VFT

IC MCU

NXP USA Inc.

0 -
MCXA132VFT

数据表

- - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
S912ZVLA96F0VFM

S912ZVLA96F0VFM

S12Z CPU, 96K FLASH

NXP USA Inc.

0 -
S912ZVLA96F0VFM

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
S9S12G64J0MLH

S9S12G64J0MLH

S12 CORE,64K FLASH

NXP USA Inc.

0 -
S9S12G64J0MLH

数据表

64-LQFP HCS12 Tray Active - S12 25MHz CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 54 64KB (64K x 8) 16-Bit FLASH 2K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 4K x 8 - Internal 3.13V ~ 5.5V A/D 12x10b Surface Mount
LPC18S37JET100E

LPC18S37JET100E

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TFBGA

NXP USA Inc.

260 -
LPC18S37JET100E

数据表

100-TFBGA LPC18xx Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M3 180MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, WDT - 49 1MB (1M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 136K x 8 - Internal 2.2V ~ 3.6V A/D 4x10b; D/A 1x10b Surface Mount
MCF51JM128EVLK

MCF51JM128EVLK

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80LQFP

NXP USA Inc.

842 -
MCF51JM128EVLK

数据表

80-LQFP MCF51JM Tray Active Not Verified Coldfire V1 50MHz CANbus, I2C, SCI, SPI, USB OTG LVD, PWM, WDT - 66 128KB (128K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 16K x 8 - External 2.7V ~ 5.5V A/D 12x12b Surface Mount
LPC1837JBD144E

LPC1837JBD144E

IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

1,642 -
LPC1837JBD144E

数据表

144-LQFP LPC18xx Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M3 180MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT - 83 1MB (1M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 16K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 136K x 8 - Internal 2.2V ~ 3.6V A/D 8x10b; D/A 1x10b Surface Mount
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