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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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S9KEAZN16BCLC

S9KEAZN16BCLC

IC MCU

NXP USA Inc.

0 -
S9KEAZN16BCLC

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
C9KEAZN16AMLCR

C9KEAZN16AMLCR

C9KEAZN16AMLCR

NXP USA Inc.

0 -
C9KEAZN16AMLCR

数据表

32-LQFP Kinetis KEA Bulk Active - ARM® Cortex®-M0+ 40MHz I2C, SPI, UART/USART LVD, PMC, PWM, WDT - 57 16KB (16K x 8) 32-Bit FLASH 256K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 2K x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 16x12b SAR Surface Mount
S9KEAZN32BCLC

S9KEAZN32BCLC

IC MCU

NXP USA Inc.

0 -
S9KEAZN32BCLC

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
FB32K116LFT0MLFT

FB32K116LFT0MLFT

S32K116 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M

NXP USA Inc.

0 -
FB32K116LFT0MLFT

数据表

- - Tray Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
SPC5603BK0VLH4

SPC5603BK0VLH4

IC MCU 32BIT 384KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

800 -
SPC5603BK0VLH4

数据表

64-LQFP MPC56xx Qorivva Tray Active Not Verified e200z0h 48MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT - 45 384KB (384K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 28K x 8 - Internal 3V ~ 5.5V A/D 12x10b Surface Mount
MC9S08DZ60AMLH

MC9S08DZ60AMLH

IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP

NXP USA Inc.

157 -
MC9S08DZ60AMLH

数据表

64-LQFP S08 Tray Active Not Verified S08 40MHz CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 53 60KB (60K x 8) 8-Bit FLASH 2K x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 4K x 8 - External 2.7V ~ 5.5V A/D 24x12b Surface Mount
LPC1342FHN33,518

LPC1342FHN33,518

IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN

NXP USA Inc.

0 -
LPC1342FHN33,518

数据表

32-VQFN Exposed Pad LPC13xx Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M3 72MHz I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, POR, WDT - 28 16KB (16K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 4K x 8 - Internal 2V ~ 3.6V A/D 8x10b Surface Mount
LPC1342FHN33,551

LPC1342FHN33,551

IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN

NXP USA Inc.

0 -
LPC1342FHN33,551

数据表

32-VQFN Exposed Pad LPC13xx Bulk Active Not Verified ARM® Cortex®-M3 72MHz I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, POR, WDT - 28 16KB (16K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 4K x 8 - Internal 2V ~ 3.6V A/D 8x10b Surface Mount
LPC11U24FHI33/301

LPC11U24FHI33/301

IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN

NXP Semiconductors

3,675 -
LPC11U24FHI33/301

数据表

32-VFQFN Exposed Pad LPC11Axx Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0 50MHz I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, POR, WDT - 26 32KB (32K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 2K x 8 -40°C ~ 85°C (TA) 8K x 8 - Internal 1.8V ~ 3.6V A/D 8x10b SAR Surface Mount
MC9S08SH16CWL

MC9S08SH16CWL

IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28SOIC

NXP Semiconductors

1,136 -
MC9S08SH16CWL

数据表

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) - Bulk Obsolete Not Verified HCS08 40MHz I2C, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT - 23 16KB (16K x 8) 8-Bit FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 1K x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 16x10b SAR Surface Mount
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