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微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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XC167CI32F40FBBAKXQMA1

XC167CI32F40FBBAKXQMA1

IC MCU 16BIT 256KB FLASH

Infineon Technologies

0 -
XC167CI32F40FBBAKXQMA1

数据表

- XC16x Tray Obsolete Not Verified C166SV2 40MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART PWM, WDT - 103 256KB (256K x 8) 16-Bit FLASH - -40°C ~ 85°C (TA) 12K x 8 - Internal 2.35V ~ 2.7V A/D 16x8/10b -
CYT4BF8CEDQ0AEEGST

CYT4BF8CEDQ0AEEGST

IC MCU 32BT 8.1875MB FLSH 176QFP

Infineon Technologies

0 -
CYT4BF8CEDQ0AEEGST

数据表

176-LQFP Exposed Pad Traveo™ T2G Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7 100MHz, 350MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT - 148 8.1875MB (8.1875M x 8) 32-Bit Quad-Core FLASH 256 x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 1M x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 99x12b SAR Surface Mount
S6J32MEKSMSE20000

S6J32MEKSMSE20000

TRAVEO-55NM

Infineon Technologies

0 -
S6J32MEKSMSE20000

数据表

208-LQFP Exposed Pad Traveo S6J3200 Tray Active - ARM® Cortex®-R5F 240MHz CANbus, CSIO, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT - 120 4.171875MB (4.171875M x 8) 32-Bit FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 3M x 8 - Internal 1.15V ~ 5.5V A/D 46x12b Surface Mount
CY91F594BHSPMC-GSE1

CY91F594BHSPMC-GSE1

IC MCU 32B 1.0625MB FLSH 208LQFP

Infineon Technologies

0 -
CY91F594BHSPMC-GSE1

数据表

208-LQFP FR MB91590 Tray Obsolete Not Verified FR81S 80MHz CANbus, CSIO, EBI/EMI, LINbus, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT - 156 1.0625MB (1.0625M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 872K x 8 - External 2.7V ~ 5.5V A/D 32x8/10b Surface Mount
S6J32MELSMSC20000

S6J32MELSMSC20000

TRAVEO-55NM

Infineon Technologies

0 -
S6J32MELSMSC20000

数据表

216-LQFP Exposed Pad Traveo S6J3200 Tray Active - ARM® Cortex®-R5F 240MHz CANbus, CSIO, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT - 128 4.171875MB (4.171875M x 8) 32-Bit FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 3M x 8 - Internal 1.15V ~ 5.5V A/D 50x12b Surface Mount
CY91F592BSPMC-GSE1

CY91F592BSPMC-GSE1

IC MCU 32BIT 576KB FLASH 208LQFP

Infineon Technologies

0 -
CY91F592BSPMC-GSE1

数据表

208-LQFP FR MB91590 Tray Obsolete Not Verified FR81S 80MHz CANbus, CSIO, EBI/EMI, LINbus, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT - 156 576KB (576K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 848K x 8 - External 2.7V ~ 5.5V A/D 32x8/10b Surface Mount
CY91F592BHSPMC-GSE1

CY91F592BHSPMC-GSE1

IC MCU 32BIT 576KB FLASH 208LQFP

Infineon Technologies

0 -
CY91F592BHSPMC-GSE1

数据表

208-LQFP FR MB91590 Tray Obsolete Not Verified FR81S 80MHz CANbus, CSIO, EBI/EMI, LINbus, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT - 156 576KB (576K x 8) 32-Bit Single-Core FLASH 64K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 848K x 8 - External 2.7V ~ 5.5V A/D 32x8/10b Surface Mount
S6J3001LSJSC1000B

S6J3001LSJSC1000B

IC MCU 32BIT AUTO 216-EXLQFP

Infineon Technologies

0 -
S6J3001LSJSC1000B

数据表

- - Tray Active Not Verified - - - - - - - - - - - - - - - - -
CYT4BF8CDDQ0AESGS

CYT4BF8CDDQ0AESGS

IC MCU 32BT 8.1875MB FLSH 176QFP

Infineon Technologies

0 -
CYT4BF8CDDQ0AESGS

数据表

176-LQFP Exposed Pad Traveo™ T2G Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F 100MHz, 350MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT - 148 8.1875MB (8.1875M x 8) 32-Bit Quad-Core FLASH 256 x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 1M x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 99x12b SAR Surface Mount
CYT4BF8CDDQ0AESGST

CYT4BF8CDDQ0AESGST

IC MCU 32BT 8.1875MB FLSH 176QFP

Infineon Technologies

0 -
CYT4BF8CDDQ0AESGST

数据表

176-LQFP Exposed Pad Traveo™ T2G Tape & Reel (TR) Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F 100MHz, 350MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT - 148 8.1875MB (8.1875M x 8) 32-Bit Quad-Core FLASH 256 x 8 -40°C ~ 125°C (TA) 1M x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 99x12b SAR Surface Mount
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