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微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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图片 厂商料号 库存情况 价格 数量 数据表 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 速度 连接性 外设 等级 I/O 数量 程序存储器大小 核心大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 工作温度 RAM 大小 认证 振荡器类型 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 安装类型 供应商设备封装
S6J351CJSBSE20000

S6J351CJSBSE20000

TRAVEO-40NM

Infineon Technologies

0 -
S6J351CJSBSE20000

数据表

176-LQFP Exposed Pad Traveo™ T1G Tray Active - ARM® Cortex®-R5F 132MHz CANbus, CSIO, I2C, LINbus, UART/USART DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT - 126 2.112M x 8 32-Bit FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 256K x 8 - Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b Surface Mount
S6J334EJEESE20000

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TRAVEO-40NM

Infineon Technologies

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数据表

176-LQFP Exposed Pad Traveo™ T1G Tray Active - ARM® Cortex®-R5F 240MHz CANbus, CSIO, I2C, LINbus, UART/USART DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT - 150 4.0625MB (4.0625M x 8) 32-Bit FLASH 112K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 544K x 8 - Internal 3V ~ 3.6V A/D 48x12b Surface Mount
CYT3DLBBBBQ1BZSGST

CYT3DLBBBBQ1BZSGST

TRAVEO-2 CLUST.2.5DGRAPH

Infineon Technologies

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CYT3DLBBBBQ1BZSGST

数据表

272-LFBGA Traveo™ T2G Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 100MHz, 240MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT - 135 4.06MB (4.06M x 8) 32-Bit Dual-Core FLASH 128K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 384K x 8 - External, Internal 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR Surface Mount
C2DBYY001678

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IC MCU 32BIT 144LQFP

Infineon Technologies

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C2DBYY001678

数据表

- - Tray Obsolete Not Verified - - - - - - - - - - - - - - - - -
SAF-TC1130-L100EB BB

SAF-TC1130-L100EB BB

IC MCU 32BIT ROMLESS 208LBGA

Infineon Technologies

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SAF-TC1130-L100EB BB

数据表

208-LBGA TC11xx Tray Obsolete Not Verified TriCore™ 100MHz CANbus, EBI/EMI, FIFO, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB DMA, POR, PWM, WDT - 72 - 32-Bit Single-Core ROMless - -40°C ~ 85°C (TA) 144K x 8 - External 1.43V ~ 1.58V - Surface Mount
S6J32BAKSESE2000A

S6J32BAKSESE2000A

IC MCU 32B 2.112MB FLASH 208TQFP

Infineon Technologies

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S6J32BAKSESE2000A

数据表

208-LQFP Exposed Pad Traveo S6J3200 Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-R5F 240MHz CANbus, CSIO, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT - 120 2.112MB (2.112M x 8) 32-Bit Single-Core FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 512K x 8 - Internal 1.15V ~ 5.5V A/D 50x12b Surface Mount
S6J32JEKSNSE20000

S6J32JEKSNSE20000

IC MCU 32B 4.171875MB FL 208QFP

Infineon Technologies

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S6J32JEKSNSE20000

数据表

208-LQFP Exposed Pad Traveo™ T1G Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-R5F 240MHz CANbus, CSIO, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT - 120 4.171875MB (4.171875M x 8) 32-Bit FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 2.125M x 8 - Internal 1.1V ~ 5.5V A/D 46x12b Surface Mount
S6J334CKSDSE20000

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TRAVEO-40NM

Infineon Technologies

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数据表

208-LQFP Exposed Pad Traveo™ T1G Tray Active - ARM® Cortex®-R5F 240MHz CANbus, CSIO, I2C, LINbus, UART/USART DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT - 150 2.0625MB (2.0625M x 8) 32-Bit FLASH 112K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 544K x 8 - Internal 3.5V ~ 5.2V A/D 48x12b Surface Mount
S6J334CKSESE20000

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TRAVEO-40NM

Infineon Technologies

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数据表

208-LQFP Exposed Pad Traveo™ T1G Tray Active - ARM® Cortex®-R5F 240MHz CANbus, CSIO, I2C, LINbus, UART/USART DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT - 150 2.0625MB (2.0625M x 8) 32-Bit FLASH 112K x 8 -40°C ~ 105°C (TA) 544K x 8 - Internal 4.5V ~ 5.5V A/D 48x12b Surface Mount
S6J32GEKSMSE2000A

S6J32GEKSMSE2000A

TRAVEO-55NM

Infineon Technologies

0 -
S6J32GEKSMSE2000A

数据表

208-LQFP Exposed Pad Traveo™ T1G Tray Active - ARM® Cortex®-R5F 240MHz CANbus, CSIO, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT - 120 4.171875MB (4.171875M x 8) 32-Bit FLASH - -40°C ~ 105°C (TA) 2.125M x 8 - Internal 1.1V ~ 5.5V A/D 46x12b Surface Mount
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