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现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 逻辑元件/单元数量 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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XC3164-PG132CPH

XC3164-PG132CPH

XC3164 - XC3000 SERIES FIELD PRO

AMD

302 -
XC3164-PG132CPH

数据表

XC3100 132-BCPGA Bulk Active Not Verified 224 46064 110 4500 4.25V ~ 5.25V Through Hole 224 0°C ~ 70°C (TA) - - 132-CPGA (37.08x37.08)
XC3190-PP175CPH

XC3190-PP175CPH

XC3190 - XC3000 SERIES FIELD PRO

AMD

3,347 -
XC3190-PP175CPH

数据表

XC3100 175-BPGA Bulk Active Not Verified 320 64160 144 - 4.75V ~ 5.25V Through Hole - 0°C ~ 70°C (TA) - - 175-PGA (42.16x42.16)
XC3190-PG175CPH

XC3190-PG175CPH

XC3190 - XC3000 SERIES FIELD PRO

AMD

1,334 -
XC3190-PG175CPH

数据表

XC3100 175-BCPGA Bulk Active Not Verified 320 64160 144 - 4.75V ~ 5.25V Through Hole - 0°C ~ 70°C (TA) - - 175-CPGA (42.16x42.16)
XC3190-PQ160CPH

XC3190-PQ160CPH

XC3190 - XC3000 SERIES FIELD PRO

AMD

283 -
XC3190-PQ160CPH

数据表

XC3100 160-BQFP Bulk Active Not Verified 320 64160 138 - 4.75V ~ 5.25V Surface Mount - 0°C ~ 70°C (TA) - - 160-PQFP (28x28)
XC3190-PG175IPH

XC3190-PG175IPH

XC3190 - XC3000 SERIES FIELD PRO

AMD

130 -
XC3190-PG175IPH

数据表

XC3100 175-BCPGA Bulk Active Not Verified 320 64160 144 - 4.5V ~ 5.5V Through Hole - -40°C ~ 85°C (TA) - - 175-CPGA (42.16x42.16)
XC3195-PG175CPH

XC3195-PG175CPH

XC3195 - XC3000 SERIES FIELD PRO

AMD

473 -
XC3195-PG175CPH

数据表

XC3100 175-BCPGA Bulk Active Not Verified 484 94944 144 - 4.75V ~ 5.25V Through Hole - 0°C ~ 70°C (TA) - - 175-CPGA (42.16x42.16)
XC3195-PG175IPH

XC3195-PG175IPH

XC3195 - XC3000 SERIES FIELD PRO

AMD

329 -
XC3195-PG175IPH

数据表

XC3100 175-BCPGA Bulk Active Not Verified 484 94944 144 - 4.5V ~ 5.5V Through Hole - -40°C ~ 85°C (TA) - - 175-CPGA (42.16x42.16)
XC4013XL-3PQ160I0630

XC4013XL-3PQ160I0630

XC4013XL-3PQ160I - XC4000X SERIE

AMD

1,981 -
XC4013XL-3PQ160I0630

数据表

XC4000X 160-BQFP Bulk Active - 576 18432 129 13000 3V ~ 3.6V Surface Mount 1368 -40°C ~ 100°C (TJ) - - 160-PQFP (28x28)
XC4025E-3HQ240I

XC4025E-3HQ240I

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY, 1

AMD

67 -
XC4025E-3HQ240I

数据表

* 240-BFQFP Exposed Pad Bulk Active Not Verified 1024 32768 193 25000 4.5V ~ 5.5V Surface Mount 2432 -40°C ~ 100°C (TJ) - - 240-PQFP (32x32)
XCV300-4BG432C4307

XCV300-4BG432C4307

IC FPGA 316 I/O 432MBGA

AMD

1,448 -
XCV300-4BG432C4307

数据表

* 432-LBGA Exposed Pad, Metal Bulk Active Not Verified 1536 65536 316 322970 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 6912 0°C ~ 85°C (TJ) - - 432-MBGA (40x40)
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