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TDK B25696H 直流支撑电容器:面向 SiC 功率电子设计

2026/7/17 10:20:46

TDK B25696H 直流支撑电容器:面向 SiC 功率电子设计

TDK 发布 B25696H* 系列 MKP 直流高频薄膜电容器,用于基于 SiC 的功率电子设备中的直流支撑位置。该系列电容量覆盖 47 uF 至 1280 uF,额定直流电压覆盖 900 V 至 2000 VDC。对于因 SiC 快速开关而必须把母排和布局特性一并纳入选型的变换器,该系列提供了低寄生电感、低 ESR 的直流支撑电容器平台。

用于 SiC 功率电子的 TDK B25696H MKP 直流支撑电容器

TDK 标称其自感最低可达 30 nH,ESR 在 10 kHz 时最低可达 0.8 mOhm,且 ESR 稳定性可延伸至 100 kHz。这些指标并不能替代对最终电流路径的验证,但在直流支撑位置需要结合开关频率、叠层母排或 PCB 几何结构以及器件应力进行评估时,B25696H 系列具有明确的参考价值。

B25696H 对 SiC 直流支撑设计的意义

在高速开关变换器中,电容器不仅是物料清单中的储能数值,也是换流回路的一部分。TDK 采用优化的母排结构,使电流能在绕组之间更均匀地分布。原厂给出的低自感和低 ESR 目标,是为了减少寄生电压尖峰和电阻损耗,降低这些因素对 SiC 功率器件带来的电气和热应力。

TDK 已发布特性 B25696H 信息 导入时应确认的内容
电压与电容量范围 900 V 至 2000 VDC,47 uF 至 1280 uF。 直流母线工作范围、瞬态包络、工作条件下所需电容量,以及串并联连接方案。
高频特性 自感最低 30 nH;10 kHz 时 ESR 最低 0.8 mOhm,原厂标称其稳定性可至 100 kHz。 换流回路几何结构、端子间距、母排或 PCB 电感、开关边沿速度,以及功率器件处的实测过冲。
纹波电流能力 在 +60 C 环境温度、10 kHz 条件下最高可达 91 A。 实际纹波频谱、外壳和热点温度、散热路径,以及确切型号适用的额定条件。
机械结构 圆柱形 MKP 电容器,铝制外壳和树脂顶盖;直径为 85 mm 或 100 mm,M6 内螺纹端子,配 M12 螺纹安装螺栓。 间距、安装扭矩、振动环境、母排布置,以及整机中的维护可达性。

热条件和寿命应在首轮选型时确认

该系列的热点工作温度范围为 -40 C 至 +85 C。TDK 表示,在 +75 C 热点温度和相应额定电压下,预期寿命为 100,000 小时;通过电压和温度降额,预期寿命可延长至 200,000 小时。这些数据适合用于设计筛选,但最终选择还应结合应用中的电压、纹波电流、热点温度、冷却方式和任务周期。

TDK 同时将该系列定义为具有自愈特性的 MKP 器件。该特性应与完整的变换器故障策略以及全寿命电容量保持要求一起评估,不能替代对保护系统、预充电过程、放电路径、绝缘配合和维护周期的验证。

已发布器件的适用场景

TDK 列出的典型应用包括储能系统、固态变压器、可再生能源逆变器、牵引驱动和工业电机驱动。这些系统通常具有较高的直流母线电压和快速开关特性,因此回路电感和热负载会在系统层面直接影响设计。85 mm 和 100 mm 两种机械尺寸,可帮助团队在确定电气型号前先比较外壳空间和母排约束。

确定型号前的工程检查

  • 将实测的直流母线电压、浪涌波形、纹波电流频谱和开关频率对应到确切的 B25696H 型号,不要只按系列级指标判断。
  • 尽量降低完整换流回路的电感,包括端子、母排或 PCB、功率半导体模块和机械间距。低电感电容器无法修正高电感布局。
  • 在目标冷却、海拔和机箱条件下建模并测量电容器热点温度,再按确切的电压和温度降额要求评估。
  • 针对所选订购代码,以最新机械图确认 M6 端子、M12 安装螺栓、间距、扭矩、振动和维护要求。
  • 结合安装后的电容器组和最终 SiC 开关行为,验证保护、预充电、放电和故障能量路径。

相关的功率级决策

直流支撑电容器的选择需要与整个变换架构配合。TDK E13 EM 门极驱动变压器系列用于 xEV 功率级中的隔离门极驱动电源;onsemi GaNEXUS 氮化镓功率器件则说明了快速开关会如何改变布局重点。关于更完整的器件级评估,可阅读为连接设备做好稳健的电源转换

原厂来源与最终确认

TDK 于 2026 年 6 月 3 日发布 B25696H* 系列。原厂资料见TDK B25696H 直流支撑电容器发布资料。设计冻结前,应针对确切订购代码确认最新数据手册和机械图,包括额定电压、电容量、纹波电流的额定条件、热数据、寿命假设、端子细节以及项目的资格要求。

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