LR1110 将 LoRa 与定位能力结合

整机架构必须结合LR1110 将 LoRa 与定位能力结合的真实产品状态核对。设计记录同时包含器件能力、PCB位置、供电、射频、负载、外壳和固件版本，并为第9项评审设定可测量边界。

LR1110 将 LoRa 与定位能力结合的整机架构验证使用接近量产的板卡、天线、电池和机构，记录电流、时序、温度、内存或无线结果，并覆盖弱信号、低电压、重启和异常通信。

明确功能边界

三条射频路径必须结合LR1110 将 LoRa 与定位能力结合的真实产品状态核对。设计记录同时包含器件能力、PCB位置、供电、射频、负载、外壳和固件版本，并为第1项评审设定可测量边界。

LR1110 将 LoRa 与定位能力结合的三条射频路径验证使用接近量产的板卡、天线、电池和机构，记录电流、时序、温度、内存或无线结果，并覆盖弱信号、低电压、重启和异常通信。

核对资源预算

定位数据流程必须结合LR1110 将 LoRa 与定位能力结合的真实产品状态核对。设计记录同时包含器件能力、PCB位置、供电、射频、负载、外壳和固件版本，并为第2项评审设定可测量边界。

LR1110 将 LoRa 与定位能力结合的定位数据流程验证使用接近量产的板卡、天线、电池和机构，记录电流、时序、温度、内存或无线结果，并覆盖弱信号、低电压、重启和异常通信。

安排板级结构

区域 LoRa 网络必须结合LR1110 将 LoRa 与定位能力结合的真实产品状态核对。设计记录同时包含器件能力、PCB位置、供电、射频、负载、外壳和固件版本，并为第3项评审设定可测量边界。

LR1110 将 LoRa 与定位能力结合的区域 LoRa 网络验证使用接近量产的板卡、天线、电池和机构，记录电流、时序、温度、内存或无线结果，并覆盖弱信号、低电压、重启和异常通信。

评估功耗与射频

GNSS 扫描灵敏度必须结合LR1110 将 LoRa 与定位能力结合的真实产品状态核对。设计记录同时包含器件能力、PCB位置、供电、射频、负载、外壳和固件版本，并为第4项评审设定可测量边界。

LR1110 将 LoRa 与定位能力结合的GNSS 扫描灵敏度验证使用接近量产的板卡、天线、电池和机构，记录电流、时序、温度、内存或无线结果，并覆盖弱信号、低电压、重启和异常通信。

规划固件状态

Wi-Fi 被动扫描必须结合LR1110 将 LoRa 与定位能力结合的真实产品状态核对。设计记录同时包含器件能力、PCB位置、供电、射频、负载、外壳和固件版本，并为第5项评审设定可测量边界。

LR1110 将 LoRa 与定位能力结合的Wi-Fi 被动扫描验证使用接近量产的板卡、天线、电池和机构，记录电流、时序、温度、内存或无线结果，并覆盖弱信号、低电压、重启和异常通信。

处理异常工况

扫描与上行能量必须结合LR1110 将 LoRa 与定位能力结合的真实产品状态核对。设计记录同时包含器件能力、PCB位置、供电、射频、负载、外壳和固件版本，并为第6项评审设定可测量边界。

LR1110 将 LoRa 与定位能力结合的扫描与上行能量验证使用接近量产的板卡、天线、电池和机构，记录电流、时序、温度、内存或无线结果，并覆盖弱信号、低电压、重启和异常通信。

执行整机验证

云端与无线故障必须结合LR1110 将 LoRa 与定位能力结合的真实产品状态核对。设计记录同时包含器件能力、PCB位置、供电、射频、负载、外壳和固件版本，并为第7项评审设定可测量边界。

LR1110 将 LoRa 与定位能力结合的云端与无线故障验证使用接近量产的板卡、天线、电池和机构，记录电流、时序、温度、内存或无线结果，并覆盖弱信号、低电压、重启和异常通信。

控制量产一致性

外壳内天线验证必须结合LR1110 将 LoRa 与定位能力结合的真实产品状态核对。设计记录同时包含器件能力、PCB位置、供电、射频、负载、外壳和固件版本，并为第8项评审设定可测量边界。

LR1110 将 LoRa 与定位能力结合的外壳内天线验证验证使用接近量产的板卡、天线、电池和机构，记录电流、时序、温度、内存或无线结果，并覆盖弱信号、低电压、重启和异常通信。