给设计选对各家板线连接器料号

连接器不是末端小料，它决定线束怎么插、维修怎么拔、板子怎么装进外壳。接口必须朝向板边或真实出线方向，不能为了构图或布线方便让插入口面向 PCB 中间。pitch、锁扣、端子、护套、板高和供应系列都要同时核对。

先看它在板上的工作

给设计选对各家板线连接器料号 不是把所有相关料号堆在一起，而是确认它们分别解决哪一个设计问题。先把电源、信号、机械、接口、固件和采购边界拆开，后面替代时才不会只看封装相似。

把封装和电气边界分开核

封装尺寸、脚位、额定值和工作条件要分开看。很多问题不是来自主芯片，而是来自旁边的回流路径、线缆入口、地弹、热量、静电入口或固件复位顺序。文章只写需要工程确认的边界，不写无法支撑的库存承诺。

配图和布局要符合真实结构

图片也必须服从工程常识。连接器、接口、天线和板边器件要朝向真实插拔或辐射方向，不能朝 PCB 中间。图片要满版、800x500、无文字、无水印，不能是扁平示意图。

把下层料号放进同一张图

本主题直接下层包括：SVH-21T-P1.1 一颗 JST SVH 压接端子，B3B-XH-A(LF)(SN) 一颗 JST XH 三位排针，B5B-XH-A(LF)(SN) 一颗 JST XH 五位排针，B8B-XH-A 一颗 JST XH 八位排针，SM04B-SRSS-TB 一颗 JST SR 四位贴片连接器，SM06B-SRSS-TB 一颗 JST SR 六位贴片连接器，SM08B-SRSS-TB 一颗 JST SR 八位贴片连接器，SM10B-SRSS-TB 一颗 JST SR 十位贴片连接器，EHR-4 一颗 JST EH 四位护套，EHR-10 一颗 JST EH 十位护套。这些链接只连到直接叶子，不跨层、不跳到兄弟主题。

本主题直接下层包括：EHR-12 一颗 JST EH 十二位护套，B04B-PASK-1(LF)(SN) 一颗 JST PA 四位连接器，BM02B-ACHSS-GAN-ETF 一颗 JST ACH 两位连接器，XMAR-02VF-1-S 一颗 JST 两位连接器，1565090-1 一颗 TE 连接器，1565080-1 一颗 TE 连接器，1565081-1 一颗 TE 连接器，1565082-1 一颗 TE 连接器，1565083-1 一颗 TE 连接器，1565087-1 一颗 TE 连接器。这些链接只连到直接叶子，不跨层、不跳到兄弟主题。

本主题直接下层包括：171370-5 一颗 TE 连接器，172447-0608 一颗 TE 连接器，173974-6 一颗 TE 连接器，173974-7 一颗 TE 连接器，1-1123722-3 一颗 TE 连接器，1-1123722-4 一颗 TE 连接器，1-1123722-5 一颗 TE 连接器，1969442-8 一颗 TE 连接器，1969588-8 一颗 TE 连接器，9-1440003-3 一颗 TE 连接器。这些链接只连到直接叶子，不跨层、不跳到兄弟主题。

本主题直接下层包括：3-643813-2 一颗 TE 连接器，2-929169-1 一颗 TE 连接器，9-1971773-2 一颗 TE 连接器，2238007-1 一颗 TE 连接器，2232905-1 一颗 TE 连接器，41332 一颗 TE 接插端子，52018-6646 一颗 Molex 连接器，50375023 一颗 Molex 连接器，1510481203 一颗 Molex 连接器，535170230 一颗 Molex 连接器。这些链接只连到直接叶子，不跨层、不跳到兄弟主题。

本主题直接下层包括：XT60H-F 一颗大电流电源母座，XT60H-M 一颗大电流电源插头，124019772112A 一颗连接器，DBN2-10 一颗连接器，8100-3625 一颗连接器，9200030420 一颗接线端子，PS-187-4B 一颗 DC 电源插座，BM20B(0.8)-34DS-0.4V(51) 一颗 Hirose 板对板连接器，20279-001E-03 一颗 I-PEX 射频同轴连接器，C4201HF-2P 一颗两位连接器胶壳。这些链接只连到直接叶子，不跨层、不跳到兄弟主题。

本主题直接下层包括：09 21 007 3031 一颗 Harting 工业连接器，1827127 一颗 Phoenix 接线端子，9025750000 一颗 Weidmüller 接线端子。这些链接只连到直接叶子，不跨层、不跳到兄弟主题。

替代和供货检查

替代料要同时核对脚位、封装、焊盘、高度、温度档、包装方式、漏电、电容、时序、热路和认证后缀。只要有一项影响原电路假设，就不能按“同类料”直接替换。

最终工程核对

最后一轮检查要回到产品本身：接口是否朝向装配和维护可触及的位置，线缆是否有应力释放，电源和信号边界是否清楚，热路径、爬电距离、复位逻辑和外围保护是否还能支撑原来的设计假设。

替代料不能只看大类名称。需要把封装图、脚位、焊盘、高度、温度档、包装方式、认证后缀和关键电气参数逐项对齐。只要其中一项会改变 PCB、外壳、固件或测试条件，就应该回到工程确认，而不是按同类料直接替换。