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射频发射器

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 频率 调制或协议 数据速率(最大值) 功率 - 输出 安装类型 电流 - 发送 数据接口 应用 天线连接器 存储容量 认证 特性 供应商设备封装 等级 电压 - 电源 工作温度

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MPXY8500DK016T1

MPXY8500DK016T1

MICROPROCESSOR CIRCUIT, CMOS

Freescale Semiconductor

4,000 -
MPXY8500DK016T1

数据表

- 32-QFN Exposed Pad Bulk Obsolete Not Verified 315MHz, 434MHz FSK, OOK - - Surface Mount - PCB, Surface Mount TPM (Tire Pressure Monitor) PCB, Surface Mount 8kB Flash, 512B SRAM - - 32-QFN (9x9) - 2.3V ~ 3.6V -40°C ~ 125°C
MPXY8510DK016T1

MPXY8510DK016T1

MICROPROCESSOR CIRCUIT, CMOS

Freescale Semiconductor

2,000 -
MPXY8510DK016T1

数据表

- 32-QFN Exposed Pad Bulk Obsolete Not Verified 315MHz, 434MHz FSK, OOK - - Surface Mount - PCB, Surface Mount TPM (Tire Pressure Monitor) PCB, Surface Mount 8kB Flash, 512B SRAM - - 32-QFN (9x9) - 2.3V ~ 3.6V -40°C ~ 125°C
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