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电路板间隔柱、堆叠器(板对板)

制造商 系列 包装 产品状态 位置数量 间距 行间距 引脚总长度 引脚长度 - 配对部分 堆叠高度长度 引脚尾部长度 行数 安装类型 端接方式 触点表面处理 - 配对部分 触点表面处理厚度 - 配对部分 颜色

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BSTCM-116-D-230-20-GT-400-LF

BSTCM-116-D-230-20-GT-400-LF

.100 Header

Major League Electronics

30 -
BSTCM-116-D-230-20-GT-400-LF

数据表

BSTCM-1 Bag Active 32 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 0.665" (16.891mm) 0.230" (5.842mm) 0.400" (10.160mm) - 2 Surface Mount Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
BSTS-110-S-A-16-GT-353-LF

BSTS-110-S-A-16-GT-353-LF

.100 Header

Major League Electronics

0 -
BSTS-110-S-A-16-GT-353-LF

数据表

BSTS-1 Bag Active 10 0.100" (2.54mm) - 0.630" (16.000mm) 0.167" (4.242mm) 0.353" (8.966mm) 0.110" (2.794mm) 1 Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
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