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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 控制器类型 电压 - 电源 安装类型 供应商设备封装 工作温度

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N82802AB8

N82802AB8

FIRMWARE HUB (FWH)

Intel

19,032 -
N82802AB8

数据表

- 32-LCC (J-Lead) Bulk Active Firmware Hub - Surface Mount 32-PLCC -
QG82945GC

QG82945GC

DRAM CONTROLLER, 64M X 16, CMOS,

Intel

128,020 -
QG82945GC

数据表

Intel®940 1202-BGA, FCBGA Bulk Active Dynamic RAM (DRAM) - Surface Mount 1202-FCBGA (34x34) 99°C (TC)
FW82801FBM

FW82801FBM

82801 - I/O CONTROLLER HUB

Intel

86,505 -
FW82801FBM

数据表

* - Bulk Active - - - - -
P82C088

P82C088

DRAM CONTROLLER, 1M X 8, CMOS

Intel

1,008 -
P82C088

数据表

- 48-DIP Bulk Active Dynamic RAM (DRAM) 4.5V ~ 5.5V Through Hole 48-DIP 0°C ~ 70°C (TA)
NH82801BA

NH82801BA

82801BA I/O CONTROLLER HUB 2 (IC

Intel

84,054 -
NH82801BA

数据表

- - Bulk Active - - - - -
P82C08-10

P82C08-10

DRAM CONTROLLER, 1M X 8 PDIP48

Intel

1,561 -
P82C08-10

数据表

- 48-DIP Bulk Active Dynamic RAM (DRAM) 4.5V ~ 5.5V Through Hole 48-DIP 0°C ~ 70°C (TA)
P82C08-16

P82C08-16

DRAM CONTROLLER, 1M X 8 PDIP48

Intel

206 -
P82C08-16

数据表

- 48-DIP Bulk Active Dynamic RAM (DRAM) 4.5V ~ 5.5V Through Hole 48-DIP 0°C ~ 70°C (TA)
QG82910GMLE

QG82910GMLE

GRAPHICS AND MEMORY CONTROLLER H

Intel

84,000 -
QG82910GMLE

数据表

- 1257-BBGA, FCBGA Bulk Active Graphics and Memory Controller 1V ~ 1.1V, 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 1257-FCBGA (40x37.5) -
QG82945GSE S LB2R

QG82945GSE S LB2R

CHIPSETS 945GSE EXPRESS CHIP SET

Intel

810,273 -
QG82945GSE S LB2R

数据表

- 998-BGA, FCBGA Bulk Active Graphics and Memory Controller 1V ~ 1.1V, 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 998-FCBGA (27x27) -
N82C08-8

N82C08-8

DRAM CONTROLLER, 1M X 8 PQCC68

Intel

328 -
N82C08-8

数据表

- 68-LCC (J-Lead) Bulk Active Dynamic RAM (DRAM) 4.5V ~ 5.5V Surface Mount 68-PLCC 0°C ~ 70°C (TA)
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